MoneyDJ新聞 2026-05-15 10:34:33 周佩宇 發佈
散熱模組大廠奇鋐(3017)表示，AI伺服器散熱架構從過去單一GPU液冷，走向整個Rack系統液冷化，NVIDIA下一代Vera Rubin平台採用Fanless架構後，未來包括ConnectX-9網卡、交換器、配電板、收發模組以及Rack Manifold等更多零組件，都將開始導入水冷設計，未來液冷滲透率仍將快速提升。
奇鋐指出，過去AI伺服器主要是GPU採用液冷方案，但隨著系統功耗、熱密度與機櫃整合程度提高，散熱已不再只是單一晶片問題，而是整體Rack架構設計的一部分，產業已明確朝這個方向發展。
在此架構下，奇鋐指出，未來新增需求將不只是Cold Plate（水冷板），也包括QD快接頭，以及因系統需要在有限空間內進行更高效率的液體分流與熱交換，Rack Manifold與Inner Manifold將成為整體液冷架構中的關鍵元件，相關產品需求將持續增加，公司目前也正積極擴充相應產能。
奇鋐指出，未來AI晶片將朝更多元化方向發展，除了GPU之外，自研ASIC，以及未來Inference應用，都將產生不同散熱架構需求。隨著AI Training與Inference逐步分化，不同晶片平台也會形成不同熱設計邏輯，推升客製化散熱需求。奇鋐表示，未來確實會有更多廠商加入製造端，但公司認為，在設計、製造品質與系統整合能力方面，奇鋐仍具明顯領先優勢。
