精實新聞 2013-01-21 10:51:49 記者 陳祈儒 報導
部份國際品牌廠2012年已經在布局中階智慧型手機，並有布局300美元以下的中低階智慧手機的計畫。由於中階與入門機種的單價較低，手機品牌廠規劃要降低製造成本，但是又想推出具有特色的外殼與有高品質質感形象，所以，今年度中階以下的智慧手機採用塑膠殼搭配金屬機殼，將成為智慧手機外殼設計的焦點。
全球整體智慧型手機發展，仍可以分為電信發展相對成熟市場與新興市場；歐美、電信發展成熟的日、韓、新加坡等市場，智慧型手機的滲透率已達6成以上。反觀東南亞、大陸內地與印度、中南美等新興市場，因為大部份用戶還拿Feature Phone（功能手機），將是未來智慧手機（smartphone）成長最快速的地區。
為了考慮到新興市場消費者的負擔能力，中階與入門款的智慧型手機，將成為各手機品牌廠不可或缺的一環。
例如中國聯通、中國電信等電信商，都想採購空機在1,500人民幣元以下的機種。印度與南美洲的電信商也有綁約空機價格在250美元以下的計畫，這都讓手機品牌廠會把一部份研發資源放在中階與低階機種上。
三星電子長久以來都採用塑膠殼作為外觀設計的主軸，像是高階的Galaxy S與Note系列，都直接採用塑膠殼，所以外界評估，三星未來的中階以下機種將沿用塑膠殼；三星一開始就採用塑膠殼的想法，很符合全產品線的策略，在成本上最具有優勢。
而其他品牌廠商為了突顯高品質形象，在650美元以上的機種大量採用金屬殼或是透明玻璃等機構設計。但是未來售價在400、300美元以下的機種因為利潤與成本的考量，應該大膽啟用塑膠件，例如宏達電（2498）的M7手機，就會有經過表面處理的塑膠殼搭配金屬機構件的外觀。
宏達電未來的M系列家族手機，還有中階款，在採用塑膠機殼的比重將會增加。而像是強打市占率的日系品牌索尼行動（Sony Mobile），為了增加彩色機殼的外觀，仍以塑膠殼為主要的設計重心。
