MoneyDJ新聞 2026-10-28 08:29:06 數位內容中心 發佈
- 台積電10月27日傳出正醞釀調漲高階CoWoS封裝價格，漲幅上看20%；在AI晶片搶產能、設備交期拉長下，封裝交期也已延長至約8個月[1]。
- 當前關鍵限制仍在設備與材料交期、HBM記憶體供給吃緊，以及台積電是否正式且持續維持高幅度調價，短中期供需仍難快速回穩[1][2]。
- 接下來可留意主要客戶對漲價的接受度、封測廠包括力成的高階產品量產與良率，以及設備交期與上游載板擴產能否同步到位[3][4][5]。
10月27日，市場傳出台積電正醞釀調漲CoWoS等高階先進封裝價格，幅度上看兩成；同日，封測廠力成也宣布加速先進封裝轉型，表示FOPLP等高階產品將進入量產，並指出先進封裝已占集團營收逾三成，試圖以技術與大面積面板降低單位成本，緩解設備與交期壓力[1][3][6]。在此之下，市場供需與議價空間同步收斂：未滿足訂單持續累積，客戶在可保證交期的前提下減少砍價，設備交期最長已拉到約8個月，成為擴產與交貨的實際瓶頸[1]。
AI 與 HBM 升溫，推高先進封裝成本與報價
先進封裝需求升溫，主要來自AI GPU、伺服器CPU與客製化ASIC的擴張。尤其在HBM規格升級、供給持續吃緊之下，封裝與基板的複雜度、單位成本同步墊高，也讓封裝廠更有空間轉嫁成本[2][7][8]。市場研究與外資估算顯示，先進封裝價格自第二季起已上漲10%至30%不等，且LEAP、CoWoS等高階封裝比重持續提升，成為廠商毛利改善的主要動能[4][9]。終端方面，NVIDIA B200伺服器殘值仍維持高檔，也反映短期需求尚未明顯降溫，客戶對較高封裝成本的接受度因此提高[8]。
擴產啟動，但設備交期拉長讓缺口難補
設備與材料端已出現急單與擴產機會，相關設備廠正擴充清洗、沉積等產品線，搶攻先進封裝商機；不過，設備交期拉長、擴產到位也需要時間，短中期供需缺口仍難迅速填補[10][11]。在產能外溢方面，部分訂單已由一線封測廠轉向二線業者，華泰、超豐等接單增加，但分流效應仍待時間消化，競爭焦點也從價格轉向產能與技術能力[12]。市場同時警示，若多數新產能集中在2027至2028年開出，供需可能由短缺轉向過剩，屆時價格與稼動率都將面臨再調整壓力[5][13]。
營運面已可見漲價效應開始反映。日月光9月合併營收881.3億元、第三季合併營收2,441.61億元，單月與單季雙雙創高，外資也因此上修評價與目標價，認為封裝價格上揚與高階封裝比重提升，將持續推升毛利空間[9][4]。至於力成等封測廠，若量產後能穩住良率與交期承諾，也有機會在這波漲價循環中進一步放大獲利彈性[3]。
目前仍有兩項關鍵變數待觀察：其一，台積電是否會正式且長期維持CoWoS的大幅調價；其二，大型雲端與GPU客戶能否在更長約期內接受、或分攤這波成本上升。接下來的走向，仍將取決於台積電與主要客戶的正式報價策略、封測廠量產與良率進展，以及設備交期能否隨擴產逐步回穩[1][3][6]。
新聞來源
[1] 台積電CoWoS傳漲價2成！AI晶片搶產能 設備交期拉長至8個月
[2] 反映 HBM 供應持續吃緊，上修 2027 年 HBM 價格展望、預估 ASP 年增達 121%
[3] 力成先進封裝轉型加速 明年量產、封測漲價添獲利動能
[4] 看好先進封裝與測試業務加速成長，廣發證券給日月光投控 843 元目標價
[5] 台積電 CoWoS 產能供不應求，聯電、Amkor 等受惠 AI 訂單外溢
[6] 力成：考量合作晶圓廠 先進封裝營收占比續增
[7] HBM供應吃緊 明年ASP估漲逾倍
[8] NVIDIA B200伺服器殘值不降反升，達推出時售價的158%
[9] 日月光9月、第三季營收雙創高
[10] 先進封裝推升設備需求！ACM Research 擴大全球布局，清洗、沉積產品線持續延伸
[11] 台積先進封裝全面晉級 不只封測廠受惠 設備、載板廠共迎升級商機
[12] 排擠效應擴大 二線封測廠迎轉單潮
[13] 欣興等台鏈加快擴產高階載板 CCL三雄積極開發新品
