MoneyDJ新聞 2026-06-29 11:08:50 王怡茹 發佈
半導體設備暨再生晶圓廠辛耘(3583)2026年5月營收達9.71 億元，月減 1.82%、年增 1.49%，寫同期高；累計前5月營收達 50.80 億元，年增8.95%。展望後市，法人表示，受惠晶圓代工廠訂單湧入及封測廠轉單效益，加上新世代先進封裝布局顯現，預期公司今年營運續戰新高，明(2027)年也將延續好光景。
AI需求持續噴發，先進封裝技術也需要同步升級，台積電(2330)董事長魏哲家之前證實CoPoS已建置試產線，預估約2～3年進入較大規模量產階段，也就是說到2028年底至2029年可看到該技術商業化，為設備商創造機會。根據市場消息，目前首波設備清單多延用CoWoS供應鏈，辛耘也是其中之一，儘管現階段還在DEMO機台、練兵階段，惟後續取得量產訂單值得期待。
除了半導體濕製程設備外，辛耘入股的檢測設備供應商亞亞科技也在CoPoS候選名單上。據悉，亞亞科技獨門的紅外線檢測技術，可精確檢查出晶圓缺陷，透過有效率且精準的檢測技術，協助客戶降低因不良品所產生的封裝成本，並提升良率。目前公司設備已贏得國內一線先進封裝大廠認可，並獲得連續性採用。
法人表示，近來辛耘持續分食同業在晶圓代工廠、封測廠訂單，且在客戶端WMCM製程取得壓倒性滲透率，預期今年其自製設備業務有望維持高成長，且佔營收比重有望首度超越代理設備、達五成以上，由於該業務毛利率較優，有利優化產品組合，獲利增幅有望更勝營收，具備逾賺兩個股本的實力。
