MoneyDJ新聞 2026-10-22 11:01:07 數位內容中心 發佈
臻鼎-KY（4958）同步擴充光模組、AI伺服器板、HDI與IC載板產能，並把中國、泰國與高雄的新建廠房朝高度自動化、數位化與AI應用配置。集團現有28棟工廠，另有22棟新廠建設中、9棟新廠規劃中，新增廠房將承接高速傳輸、高互連密度與複雜製程產品的量產需求。
產品布局以AI基礎建設相關板種為重點，展出應用於AI伺服器GPU/ASIC、CPU及網路交換器的高階PCB，以及800G、1.6T、XPO、NPO等高速光通訊產品。光模組產品已進入量產並開始貢獻營收，高階產品持續銜接未來2至3個世代平台的開發與認證，下一階段也接續3.2T產品開發。
產能配置同步往高階板移動。深圳、秦皇島、淮安等地將加入光模組mSAP產能，深圳新園區規劃4棟廠房，鎖定高階HDI與IC載板供應。高階載板投資由禮鼎在深圳啟動第二園區擴建，投資額不低於120億元人民幣，對應FCBGA、AI、高效能運算與先進封裝需求。
智慧製造則直接導入設備與製程管理。臻鼎-KY在PCB產業率先導入半導體設備通訊標準SECS/GEM，涵蓋150家供應商、超過1,000種設備類型及5,000多台設備。AI應用已放進設備監控、異常預警、良率分析與生產管理，部分案例節省9成作業時間，新產品導入與新廠良率爬坡速度同步拉快。
供應鏈與人才端同步擴編。集團於今年7月舉辦全球供應商大會，集結247家供應商、超過400位代表，供應商合作從前期技術開發、製程驗證一路銜接量產導入。產學合作則包括與中央大學成立前瞻PCB人才培育講座，與清華大學設立聯合研究中心，並與中原大學共建綠色AI-PCB共構實驗室；其中中央大學合作案結合產業夥伴合計投入6,000萬元。
產品結構也已排出時間表。2027年硬板與軟板業績將趨近，2028年HDI營收比重將超越軟板，2030年HDI比重約37%至38%，IC載板占比超過20%，軟板降至30%以下。2027年光模組相關業務目標倍增，配合高速光通訊升級與新廠投產，2026年9月營收263.58億元，年增36.13%，第三季營收646億元，季增33%、年增36%，雙雙創高。
