MoneyDJ新聞 2025-12-11 13:21:23 新聞中心 發佈
矽科宏晟(6725)配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2974張，競拍底價160.68元，最高投標張數381張，暫定承銷價188元。競拍時間為12月12日至16日，12月18日開標；12月17日至19日辦理公開申購，12月23日抽籤，並預計於12月30日掛牌上櫃。
矽科宏晟表示，近年受惠全球半導體建廠周期啟動，營運動能節節攀升，已成為先進製程與先進封裝化學供應系統的重要供應鏈廠商。公司近三年營收從2022年的11.92億元一路成長至2024年的31.54億元；2025年前三季營收達27.89億元，年增20.53%，展現強勁成長力道。
矽科宏晟長期深耕高科技產業廠務與化學供應系統，累積豐富工程實績，橫跨5、7、10奈米等先進製程，同時承接多個晶圓代工大廠AP封裝基地專案，並具備近千套高階製程設備製造銷售紀錄，在國內外先進製程/封裝建廠市場，建立高度門檻與不可取代性。
在毛利結構方面，矽科宏晟指出，受惠海外布局有成，公司毛利率自2022年的19%提升至2024年的31%；EPS亦從2022年的3.36元大幅增至2024年的18.68元。2025年因新台幣快速升值造成匯損，加上產品組合變動影響，使2025年前三季稅後淨利降至2.67億元、EPS 8.09元，但公司已調整外幣部位。
展望未來，矽科宏晟表示，AI與HPC帶動全球晶圓廠擴產潮，2025年預估全球將有18座晶圓廠啟建，分布於台灣、美國、日本、中國、歐洲與東南亞。矽科宏晟已完整掌握建廠與擴廠需求，專案週期長、續單穩定，使訂單能見度可延伸至未來兩至三年。同時，公司積極配合國內客戶海外布局，在日本、美國、新加坡等地設立據點，逐步擴大跨國客戶占比，強化營運結構。
(圖片來源：矽科宏晟)
