MoneyDJ新聞 2026-01-26 13:11:07 數位內容中心 發佈
富世達（6805）近年以軸承起家，逐步擴展至伺服器水冷零組件，形成軸承與水冷雙核心營運架構，法人普遍上調公司2025至2027年獲利預期，主要受伺服器相關產品放量與高單價產品比重提升所推動。
公司自2025年通過NVIDIA GB300及部分RVL系列認證，並自2025年5月起量產GB300 Switch Tray相關的快接頭（QD）與浮動快接頭模組，GB300世代每櫃QD用量提升至16顆，帶動伺服器相關出貨與產品內含價值增加。外資報告指出，富世達已切入AI伺服器滑軌市場，該類滑軌單價較通用滑軌高出逾20%，貢獻其毛利結構改善，並看好滑軌、QD及浮動快接頭等高單價項目比重提升的正向貢獻。
富世達亦與多家雲端服務供應商（CSP）及伺服器廠合作ASIC QD專案，部分專案完成供應測試並推進量產佈局。法人強調，若公司能擴大在Rubin、NVL/CPX等次世代平台的供應比重，單櫃對水冷接頭及浮動接頭的用量將進一步增加，進而影響營收結構。
至於在手機軸承業務方面，富世達受惠摺疊與三摺手機設計潮流，軸承需求呈現年增態勢，法人表示該業務仍為公司穩定現金流來源，與伺服器水冷業務共同支撐公司營運表現。
