MoneyDJ新聞 2026-02-26 11:33:04 張以忠 發佈
晶呈科技(4768)積極布局前瞻應用領域，透過TGV玻璃基板切入先進封裝、5G與6G通訊以及高頻天線等市場，目前產品已開始產生實質營收貢獻，預估今年首季可望挹注至少千萬元營收。隨著客戶反饋佳、下單需求逐步升溫，公司正加快擴產腳步，積極評估並尋找合適廠房與用地，目標於上半年完成購置地點決策，以因應後續放量成長需求。
TGV玻璃基板應用範疇涵蓋 AI 晶片先進封裝、生物晶片、低軌衛星與探針卡。該產品已吸引眾多國際客戶關注，公司已與台灣兩家、日本一家 AI/CPO 載板製造商取得小規模試單，並與美國、台灣的大型 IC 設計公司洽談合作。另外在高階封裝領域、探針卡、生物晶片等都與潛在客戶密切洽談。目前公司已與雙位數以上客戶數展開實質合作。
目前公司於竹南二廠已具備一條 5,000 片/月的量產線，惟二廠已無空間再擴充，因此公司已著手尋找土地與既有廠房，希望在今年上半年將擴廠方案定案，以加快產能建置速度，使供給能真正跟上客戶需求。
(圖:資料庫)
