MoneyDJ新聞 2026-02-23 11:36:15 數位內容中心 發佈
力積電（6770）調整產品組合，並聚焦記憶體後段與先進封裝業務，力求改善財務結構與提升毛利表現。公司近期出售銅鑼廠，所得將用以降低負債，並投入設備採購與技術升級。
公司在法說會上指出，記憶體供給缺口預期延續至2026年下半年，DRAM與Flash代工價格持續上漲，力積電已自1月起調升部分12吋驅動IC與感測器代工價，並規劃自3月起上調8吋晶圓代工價，以反映產能緊俏情況和成本結構變動。公司也表示，記憶體代工每月調價已成常態，預期短期毛利將持續改善。
在先進封裝與3D AI Foundry業務方面，力積電已推動Wafer-on-Wafer（WoW）等3D堆疊技術，並通過多層堆疊樣品驗證，計畫於下階段擴大量產。公司並透露，未來將承接美光高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓製造需求，雙方已就預付貨款與設備資金安排達成初步共識，相關合約細節仍在洽談中。
產能調配上，力積電將進行機台搬遷與替換，逐步汰換低毛利訂單，並將資源轉投入高附加價值產品與AI相關應用；部分既有客戶產能分配因此調整，公司已啟動相關產品轉移與驗證作業，以維持產品供應穩定性。
財務數據方面，力積電2025年第四季毛利率由負轉正，並呈現改善，稅後淨損較前季及去年同期大幅減少；公司表示，毛利改善主要來自記憶體售價上升、美元匯率影響及產品組合優化。管理層強調持續控管費用並以資本支出支持LCP、RF及HDI等高階製程需求。
在海外布局方面，力積電與印度塔塔電子（Tata Electronics）合作案進展持續，技術服務費已入帳且無延遲。公司同時指出，為配合客戶全球化生產策略，將評估產能在不同地區的最佳配置，以支援客戶需求與長期製程升級。
