AI運算需求逐步走向GPU、ASIC多軌並進，各大CSP持續推進自研ASIC，2027年迎來新一波放量。隨客製化晶片運算效能提高、封裝尺寸擴大，AI伺服器對PCB層數、低損耗材料要求同步提升，高階ABF載板需求亦持續增加，載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046），以及PCB廠臻鼎-KY（4958）、金像電（2368）等後續營運動能受矚目，營運可望締歷史新猷。
