MoneyDJ新聞 2026-10-27 09:31:39 王怡茹 發佈
AI、HPC需求強勁，帶動台積電(2330)持續擴充3D IC先進封裝產能。供應鏈傳出，台積電今(2026)年SoIC月產能約1萬多片，明(2027)年將突破3萬片，新增產能以嘉義AP7為主力，相關設備需求可望同步升溫。法人表示，隨SoIC朝更高密度晶片堆疊發展，對濕製程、清洗、點膠、烘烤及自動化設備的要求持續提高，台廠包括弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、志聖(2467)、均華(6640)等，均積極布局相關設備商機，後續接單及出貨動能值得關注。
SoIC為台積電3D IC先進封裝技術，透過混合鍵合(Hybrid Bonding)將不同晶片垂直堆疊，相較傳統封裝方式，對晶圓表面潔淨度、平坦度及鍵合精度要求更高，也帶動相關製程設備升級需求。隨AI晶片架構持續演進，SoIC應用逐步擴大，台積電除既有竹南AP6產能外，正積極推進嘉義AP7布局，明年新增產能開出可望帶動設備供應鏈受惠。
在濕製程設備方面，弘塑、辛耘均為國內重要供應商。弘塑長期深耕半導體先進封裝濕製程設備，涵蓋清洗、蝕刻等製程，並持續投入新一代先進封裝設備開發；辛耘則布局濕製程及清洗設備，受惠晶圓製造與先進封裝製程持續升級，相關設備需求有望增加。法人指出，隨SoIC產能擴充，對高潔淨度製程及晶圓表面處理的要求提高，將帶動濕製程設備商機。
至於萬潤、志聖及均華，則分別布局點膠、熱製程及先進封裝自動化等相關設備。其中，萬潤積極拓展先進封裝點膠設備，志聖深耕烘烤及熱製程設備，均華則聚焦先進封裝製程設備及自動化整合。隨SoIC晶片堆疊及鍵合製程持續升級，相關設備供應商也積極配合客戶新製程需求進行開發及驗證，爭取後續量產商機。
法人表示，台積電先進封裝擴產除CoWoS持續推進外，SoIC隨3D IC應用增加，已成為另一項重要成長動能。尤其明年嘉義AP7新增產能陸續開出，加上後續美國先進封裝布局，相關設備需求可望延續。不過，各家設備商實際受惠程度，仍須視其切入製程、客戶驗證及設備交付時程而定，後續訂單與營收貢獻有待觀察。
