MoneyDJ新聞 2026-09-22 10:10:24 周佩宇 發佈
AI晶片功耗持續攀升，散熱產業下一階段升級方向也延伸包括垂直供電（VPD）、雙面水冷板、Removable Lid及鑽石銅等方案，法人指出，已陸續進入驗證，散熱零組件價值量也有望隨技術複雜度提高，相關台股包括，奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、健策（3653）等。
目前主流AI伺服器仍採水平供電，但隨CPU、GPU及ASIC功耗提高，核心電壓維持約0.6至0.8V，意味電流持續增加，不僅拉高傳輸過程中的電阻損耗，也增加供電端發熱。因應此趨勢，產業開始研究垂直供電發展，將VRM、Power Stage及微型電感等功率元件移至主晶片下方，以縮短供電路徑、降低功率損耗，也使散熱需求由過去單面冷卻需要進一步走向雙面。
其中，雙面水冷板可同時處理晶片正面及背面電源元件產生的熱量，目前業界方案已可支援4kW以上熱負載，並朝6kW等級發展。由於須在有限空間整合正反兩側流道，同時處理流量、壓降、結構強度與載板翹曲等問題，製程難度明顯高於傳統單面冷板；供應鏈調查顯示，雙面水冷板單價約為傳統方案的1.5至2倍。
除了冷板升級，散熱設計也開始往晶片封裝端靠近。目前Rubin Ultra仍有Two-Piece、Removable Lid等多項方案同步驗證，最終設計尚未定案，預期最快10至11月才有望進一步確認。其中Removable Lid是在封裝階段先以可拆式上蓋提供機械支撐，進入ODM組裝後再拆除上蓋、重新塗布TIM並安裝水冷板，藉此縮短晶片至冷板的熱傳路徑。
由於增加高精度加工與拆裝製程，相關機構件單價有機會達傳統Single Lid約3至4倍，健策則是此一封裝散熱架構演進下的台廠觀察指標。
在材料端，傳統水冷板主要採用銅材，熱傳導率約380至400 W/m·K，但隨AI晶片熱流密度提高，銅材熱擴散能力逐漸面臨限制，產業已投入鑽石銅等複合材料開發，其熱傳導率可提高至約600 W/m·K，有助快速將晶片局部熱點向外擴散。不過，銅與鑽石熱膨脹係數不同，如何兼顧導熱效率與長期可靠度仍是量產關鍵。
