MoneyDJ新聞 2026-03-26 16:24:17 新聞中心 發佈
綜合港媒及陸媒報導，「SEMICON China 2026中國國際半導體展」昨(25)日於上海正式登場，SEMI(國際半導體產業協會)中國總裁馮莉發表主題演講時表示，今(2026)年全球人工智慧(AI)基礎設施支出將達到4,500億美元。
馮莉指出，今年半導體產業有三大趨勢。第一個趨勢是AI算力。今年全球AI基礎設施支出將達到4,500億美元，其中推理算力占比首次超過70%，由此帶動GPU、HBM及高速網路晶片的強勁需求，而這最終都轉化為對晶圓廠和先進封裝及設備和材料的強勁需求。
第二個趨勢是儲存革命。儲存是AI基礎設施核心戰略資源，全球儲存產值將首次超越晶圓代工，成為半導體第一成長動能。今年HBM(高頻寬記憶體)市場規模預計增長58%至546億美元，占DRAM市場近四成，需求的激增，導致供需失衡，儘管三星、SK海力士、美光三大原廠已將70%的新增/可調配產能傾斜至HBM，但HBM產能缺口仍達50%-60%。
第三個趨勢是技術驅動產業升級。隨著2nm及以下製程逼近物理極限，遭遇量子隧穿與閘極控制難題，GAA架構邊際效益遞減；一座2nm晶圓廠建設成本超過250億美元，逼近7nm時代的3倍；先進封裝的戰略位置突顯，「先進製程+先進封裝」的雙輪驅動，從系統層面推動產業升級。
SEMI數據顯示，2020年至2030年間，中國晶圓產能預計將從490萬片增至1,410萬片，翻近三倍，全球市場份額從20%升至32%。2028年全球將新建108座晶圓廠，其中亞洲占84座，中國占47座，超過亞洲新增產能的一半。在22至40nm主流製程，中國產能占比將從2024年的25%提升至2028年的42%。
