MoneyDJ新聞 2026-08-27 09:56:26 萬惠雯 發佈
印刷電路板廠商邑昇(5291)持續調整終端產品組合，提高AI及網通、軍用航太等高階利基型應用比重，並逐步縮減工業電腦與消費電子等相對低技術門檻之產品占比，透過高階產品導入、製程技術升級及客戶結構優化，持續提升整體產品附加價值與獲利能力。隨AI、航太及國防科技等市場需求持續擴張，邑昇已掌握高階PCB規格升級與供應鏈重組契機，持續朝高毛利、高可靠度及高技術門檻市場深化佈局。
邑昇上半年合併營收達7.14億元，年增33.1%，營業利益4993萬元、稅後淨利3,667萬元，每股稅後盈餘0.92元。
展望第三季，邑昇7月合併營收達1.85億元，創公司單月歷史新高，主要受惠AI伺服器背板、交換器、備援電池模組等相關產品隨客戶擴廠需求升溫，帶動出貨明顯放量。
另外，近年來PCB上游材料從金屬到化學原料等供給吃緊、價格上漲及交期拉長等挑戰，邑昇積極強化供應鏈，降低缺料、交期及單一材料來源所帶來的營運風險，提升客戶專案交付的確定性。同時，面對原物料成本上升，公司已陸續將部分成本轉嫁予下游客戶，降低材料價格波動對獲利的影響。
