根據南韓媒體報導，為了期望在 2030 年達到成為全球第 1 半導體大廠的目標，並且力圖在半導體晶圓代工領域超越龍頭台積電，搶佔未來 2 到 3 年因為 5G 商用化所帶來的半導體市場需求，三星電子日前已經向全球微影曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 訂購 15 台先進 EUV 設備！
若三星此次訂購消息屬實，其訂購的 15 台 EUV 設備將占 ASML 於 2020 年總出貨量的一半。2012 年，三星電子收購 ASML 的 3% 股份，以期望能在取的最新微影曝光設備。為了超越晶圓代工龍頭台積電，在如此大膽的投資基礎上，通過提供技術競爭力來吸引客戶會是三星積極採用的方式。
目前，三星電子的客戶包括高通、輝達、IBM 和 SONY。但是，台積電方面更是築起了難以超越的門檻，包括全數蘋果 iPhone 處理器的訂單，加上華為海思、AMD、賽靈思等大客戶支持。之前，台積電原本計畫 2019 年資本支出將為 110億 美元，其中八成將投資於 7 奈米以下的更先進的製程技術。但是，在 17 日的法人說明會上，台積電更加預計的資本支出一舉提高到 140 億美元到 150 億美元之間，其中增加的 15 億元經費經用在 7 奈米製程， 25 億元經費則將用在 5 奈米製程上。因為，台積電目前的 7 奈米+ 與未來的 5 奈米都將採用 EUV 技術。所以，增加出來的資本支出勢必也將會在 EUV 設備上多所著墨，使三星的壓力更加巨大。
根據統計資料顯示，2019 年第 3 季全球晶圓代工領域，台積電以市佔率 50.5% 穩坐龍頭寶座，而近年努力發展先進制程的三星電子，則以 18.5% 的市占率位居第二。然而，三星積極搶攻市場商機，使得近期頻繁發佈其晶圓代工領域的投資計畫，就可以了解其企圖心。
整體來說，三星電子計畫到 2030 年投資 133 兆韓圜的資金來提升半導體業務。根據三星的計畫，133 兆韓圜的投資中，有 73 兆韓圜是用於技術開發，60 兆韓圜則是用於興建晶圓廠設施，這預計會創造 1.5萬 個就業機會。而三星的目標是在 2030 年時不僅保持存儲晶片的領先，還要在邏輯晶片領域成為領導者。不過，面對台積電持續增加的研發與投資支出，三星能否在競爭中有所斬獲，值得大家後續拭目以待。
(首圖來源:ASML官網)
(本文由科技新報授權轉載)
