AI旺、全球晶片設備銷售額破紀錄;南韓超越台灣

2026/06/08 06:05

MoneyDJ新聞 2026-06-08 06:05:47 蔡承啟 發佈

AI相關需求加持,上季(Q1)全球半導體(晶片)製造設備銷售額續增、刷新歷史新高紀錄。其中,中國連12季成全球最大晶片設備市場,而南韓超越台灣、躍居全球第2大。

國際半導體產業協會(SEMI)、日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上週五(5日)公布統計數據指出,以AI用先進邏輯晶片、HBM/DRAM為中心,持續維持高水準的投資,帶動2026年Q1(1-3月)全球晶片設備(新品)銷售額較去年同期大增14%至365.5億美元,連續第8季呈現增長,季度別銷售額連續第7季高於300億美元,超越2025年10-12月的362.7億美元、創有資料可供比較的2005年以來歷史新高紀錄。

SEMI CEO Ajit Manocha指出,「2026年的強勁開局,反映出業界為了支撐由AI主導的半導體成長,持續投資必要的產能、基礎設施。破紀錄的Q1銷售額,凸顯了先進元件製造及先進封裝的強勁勢頭」。

就區域別銷售情況來看,Q1中國市場銷售額較去年同期成長7%至109.9億美元,連續第12季成為全球最大晶片設備市場;南韓市場銷售額大增16%至89.3億美元,4季來首度超越台灣、躍居全球第2大晶片設備市場;台灣市場銷售額大增24%至87.7億美元。

Q1北美市場銷售額成長12%至32.8億美元、日本市場銷售額萎縮1%至21.6億美元、歐洲市場銷售額成長9%至9.5億美元、其他市場銷售額暴增43%至14.8億美元。

上述數據為SEAJ協同SEMI、彙整全球半導體設備商每個月提供的數據而成。

根據WSTS最新公佈的預測報告顯示,因預期大型科技巨頭將持續積極投資資料中心,AI伺服器所需的記憶體以及包含GPU在內的邏輯晶片將呈現高度成長,因此2026年全球半導體銷售額自前次(2025年12月)預估的9,754.60億美元大幅上修至1兆5,112.48億美元,將較2025年飆增89.9%,年銷售額將史上首度衝破1兆美元大關、連續第3年創下歷史新高紀錄,且年增幅遠超1995年(年增42%),將創下史上最大增幅紀錄。

WSTS將2026年包含GPU、CPU等產品在內的邏輯晶片全球銷售額自前次預估的3,908.63億美元上修至4,113.71億美元、將大增37.3%;記憶體(Memory)全球銷售額自前次預估的2,948.21億美元大幅上修至8,039.41億美元、將狂飆249.5%。

(圖片來源:Shutterstock)

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