MoneyDJ新聞 2023-08-18 13:23:12 記者 王怡茹 報導
隨NVIDIA AI HPC晶片需求大噴發，CoWoS封裝呈現極度供不應求，並成為市場與產業的注目焦點，專業封測代工廠(OSAT)也磨刀霍霍，試圖搭上潮流爭搶先進封裝大餅。設備業者表示，近期確實感受到封測廠詢問度變高的狀況，也期盼這波擴產熱潮能全面延燒，為公司業績帶來更有感的貢獻。
在AI趨勢下，CoWoS儼然成為熱門關鍵字。事實上，除台積電(2330)外，日月光(3711)集團、Amkor早已具備2.5D封裝技術，且有量產實績。業內透露，江蘇長電等陸系廠商也相當積極，主要係先進封裝並不在美禁令的管制之下，目前技術也越發展成熟，試圖從先進封裝領域找尋新的突破口。
封測設備業者私下指出，今年業績動能很大一部分來自中國市場，且相較於晶圓代工廠，專業封測代工廠(OSAT)積極發展2.5D封裝，可望創造出更多需求，主要是技術升級並具備價格優勢，較能獲得客戶大量採用。對設備商來說，銷售利潤也更好。
盤點國內先進封裝供應鏈，濕製程設備由弘塑(3131)、辛耘(3583)分庭抗禮，供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等；萬潤(6187)、均豪(5443)、均華(6640)、志聖(2467)等則供應oS段設備，如萬潤主要提供AOI、點膠機、散熱貼合等設備。
以濕製程設備雙雄來看，弘塑除了是台積電合格供應鏈外，相較另一家國內同業，更獨家掌握日月光、Amkor訂單，且有供貨中國封測大廠長電；辛耘則是在這一波CoWoS熱潮取得多數訂單，同時在陸系、韓系廠商部分也有所斬獲。法人看好，相關設備有望從第四季開始交機，並延續到2024年，為營運增添更多動能。
