MoneyDJ新聞 2026-11-10 08:45:35 王怡茹 發佈
半導體晶圓測試解決方案業者漢測(7856)2026年10月營收5.06億元，月減1.67%、年增61.88%，維持高檔水準；累計前10月營收41.91億元，年增118.13%，創歷年同期新高。展望第四季，法人表示，受惠AI晶片高功耗測試需求持續強勁，客戶持續擴充高階測試產能，預期公司本季營收可望優於前季、續創單季歷史新高，全年營運表現亦可望繳出亮眼成績。
漢測長期深耕晶圓針測機（Prober）工程服務所累積的技術經驗，熟悉各類設備的機構設計與實際運作需求，可依據不同客戶的測試條件，提供設備改造、功能調校及客製化整合解決方案。隨新一代AI晶片朝高效能、高功耗發展，晶圓測試對散熱效率、溫度控制及設備穩定性要求同步提高，除了新設備採購外，既有設備升級需求亦持續增加，成為公司新的成長動能。
漢測總經理王子建說明，針對高功耗晶片測試所開發的熱管理模組，可整合於測試機與晶圓針測機之間，強化探針卡及關鍵組件的散熱效能，協助客戶提升高功耗測試環境下的溫度控制能力與設備運作穩定性，進一步拓展既有設備升級的市場商機。
此外，隨高階晶片測試時間拉長、設備使用頻率提高，探針清潔及維護需求亦同步增加。漢測自主研發的清潔材料，可提升探針接觸穩定性、降低磨耗並延長使用壽命，帶動相關耗材需求持續成長。
展望明(2027)年，漢測除持續擴大晶圓測試相關設備、熱管理模組、薄膜式探針卡業務外，亦積極搶攻CoWoS先進封裝設備及矽光子CPO測試商機。其中，矽光子測試已攜手德國合作夥伴開發光電同測設備，目前以技術支援及服務合約貢獻營收，明年則規劃進一步拓展ODM、OEM設備業務。法人看好，隨既有業務需求續強，加上新產品布局逐步發酵，明年營運有望更上一層樓。
