MoneyDJ新聞 2026-05-26 09:24:42 張以忠 發佈
緯穎(6669)今(26)日宣布，將於COMPUTEX 2026展示新世代資料中心設計願景，聚焦高功率AI運算、光互連、先進散熱與高壓直流電(HVDC)供電架構，並攜手緯創(3231)、NVIDIA、AMD、台達電(2308)、Ayar Labs等生態系夥伴，展出機櫃級AI伺服器與資料中心整合方案，推進AI工廠與超大規模資料中心技術革新。
緯穎表示，2026年COMPUTEX將展示涵蓋新世代AI運算平台、光學擴展(Optical Scale-up)設計、HVDC供電架構，以及突破性液冷與材料散熱技術等完整方案。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示，AI時代面對的不只是運算挑戰，而是整體系統工程考驗，從運算、散熱、資料傳輸到供電，都需進行機櫃級協同設計。此次COMPUTEX將與生態系夥伴共同呈現全方位技術藍圖，展現緯穎在資料中心與雲端服務供應商領域的系統設計與整合能力。
在AI運算平台方面，緯穎與緯創共同推出搭載NVIDIA Vera Rubin NVL72平台的機櫃級AI伺服器，採全液冷架構，整合72顆NVIDIA Rubin GPU與36顆NVIDIA Vera CPU，鎖定AI模型訓練、推理與推論應用。公司指出，透過共同設計，可望實現每瓦效能最高提升10倍。
此外，緯穎也展示AMD Helios機架級解決方案，採用OCP ORv3開放機架寬版(ORW)規範，搭載AMD Instinct MI400系列GPU、第6代EPYC CPU及Pensando網路技術，並整合ROCm軟體堆疊，主攻超大規模AI部署需求。緯穎表示，作為ODM合作夥伴，將協助AMD Helios平台由參考設計推進至量產階段。
儲存方案方面，緯穎展示採用96顆液冷E3.S SSD的高效能儲存系統，可透過NVIDIA SCADA存取，並搭載NVIDIA GPU以提升PCIe連線頻寬利用率，應用於GNN與向量資料庫等AI工作負載。
在電源架構方面，因應AI機櫃功率密度持續提升，緯穎攜手台達電與TE Connectivity展示800VDC機櫃型解決方案，涵蓋電源機櫃、液冷匯流排與800V轉50V電源分配板(PDB)，展現HVDC端對端系統整合能力。
此外，緯穎也與Ayar Labs、GUC合作，展示採用共同封裝光學(CPO)的光學擴展機櫃設計，整合2.5D AI ASIC、TeraPHY光學引擎、ELSFP SuperNova遠端光源與先進光纖管理技術，藉此突破AI基礎設施頻寬瓶頸。
散熱技術方面，緯穎發表6kW雙面液冷板搭載液態金屬TIM技術，支援垂直供電(VPD)架構，可提升供電效率逾80%，並降低晶片與液冷板間溫差，使散熱效率提升30%以上。
同時，緯穎也展出整合鑽石複合材料的微流道冷板設計，相較傳統銅材具備更佳導熱與輕量化優勢，可因應高密度AI部署下的熱管理與結構需求，並拓展未來IC封裝層級冷卻技術應用。
