【昨日盤勢】：
紅燈展現基本面強勁動能，再加上9月2日半導體展即將登場的題材發酵，早盤加權指數跳空以 46,070 點開出後，買盤隨即大舉進PCB股、被動元件與AI供應鏈，推升盤中最高衝上 46,574 點，終場收在 46,331 點，大漲 356 點。值得留意的是，成交量能一舉擴增至 1.02 兆元，呈現標準的「量增價漲」實質攻擊格局。權值股方面，台積電上漲0.41%、鴻海上漲0.39%、聯發科上漲3.10%、廣達下跌0.29%，台達電上漲3.38%。盤面強勢股，聯電、金居、華新科、玉晶光、貿聯-KY、聯鈞、金像電、精材、禾伸堂等漲停；國巨*、富喬、京元電子、亞電、尖點、雙鴻、嘉澤等漲幅6%以上。盤面弱勢股，盟立、竑騰、世紀*、倉和等跌停；欣興、聯一光、新代、單井、信立、陽程、中裕、上曜等跌幅5%以上。終場台灣加權指數上漲356.23點，以46331.45點作收，成交量10230.44億元。三大類股同步上漲，電子上漲0.99%、傳產下跌1.36%、金融上漲1.6%。在次族群部份以玻璃陶瓷、光電、電子零組件表現較佳，分別上漲2.36%、2.13%、1.40%。
【資金動向】：
三大法人合計買超458.28億元。其中外資買超417.54億元，投信賣超1.97億元，自營商買超42.71億元。外資買超前五大為聯電、第一金、兆豐金、富喬、群創；賣超前五大為華邦電、漢翔、華航、寶成、陽明。投信買超前五大為南亞、聯電、精材、穩懋、長興；賣超前五大為華邦電、兆豐金、華南金、大聯大、正新。資券變化方面，融資增72.59億元，融資餘額為5671.78億元，融券增0.32萬張，融券餘額為21.38萬張。外資台指期部位，空單減少1137口，淨空單部位83655口，借券賣出金額267.43億元。成交比重：電子85.45%、傳產12.31%、金融2.24%。
【今日盤勢分析】：
今日台股預計將承受美股補跌壓力，加權指數恐開低回測4萬6整數關卡支撐。盤中觀察重點在於台積電能否展現價格調漲的防守力道，以及 SEMICON 2026 半導體展題材是否能激勵先進封裝、設備廠族群逆勢撐盤。此外，ABF 載板欣興因檢調搜查利空，早盤恐承壓，需觀察是否引發電子零組件族群的連鎖賣壓。此外，由於MSCI季度調整將於今日收盤生效，台股權重全面獲調升，預估最後一盤將爆出巨額成交量，指數可能出現劇烈波動與甩尾效應。台股後市分析如下：
第一、聯準會主席於央行年會釋出強硬訊號，強調通膨未穩回2%前絕不鬆懈，市場預期9月升息機率飆升至58%，部分外資更預估年底前可能再升息兩次。鷹派言論重創美股科技板塊，費半指數重挫逾3.4%，引發全球風險性資產短線避險情緒。
第二、SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展 將於9月2日在台北南港展覽館盛大登場，參展規模再創歷史新高。今年的關鍵轉折點在於，半導體競爭已正式從「單一晶片效能」全面進化為「AI 系統與生態系」的硬實力 PK。
第三、技術面觀察，週五大盤收出一根帶短上影線的中紅K棒，雖高檔逢獲利了結賣壓微幅收斂，但指數穩穩站於所有均線之上，多頭排列架構完好無損。指標方面，KD與RSI指標同步維持向上發散，顯示短期動能充沛；MACD柱狀體紅柱持續擴大，中多格局未見敗筆。
四、盤面資金聚焦PCB、被動元件、蘋概股等族群，包金居、金像電、華新科、信昌電、精材、玉晶光等表現強勢。
【投資策略】：
聯準會主席華許於央行年會釋出強硬訊號、欣興重訊證實遭檢調進行搜索、費半指數下跌3.47%，眾利空因素恐影響指數回測整數關卡。惟SEMICON 2026展本周三登場、APPLE新品發表會9/9上演、台積電市占穩居73%並傳將調漲代工價格，台股在基本面加持下，中長期多頭架構依然完好，短線震盪反而是優質權值股逢低尋找支撐的良機。操作建議選股不選市，選股以流動性佳的中大型AI權值股為主。長線追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、載板與PCB、矽晶圓、電源管理相關、機箱滑軌、貨櫃散裝、自行車、特用化學及高殖利率銀行及壽險股等。
