MoneyDJ新聞 2024-08-06 10:07:47 記者 李宜秦 報導
群創(3481)切入面板級封裝(FOPLP)技術，總經理楊柱祥表示，Chip-first(先晶片製程)將於今年底量產，明年第一季開始貢獻營收；RDL(導線重布層)仍在驗證階段，預期1-2年後量產；TGV封裝(玻璃通孔)約在2-3年後量產。目前產能配置以Chip-first為主，RDL相對較少，TGV則尚在規劃中。
群創董事會上月30日決議授權董事長處分不動產相關事宜，證實出售台南四廠(5.5代廠)地上建物，市場傳言美光、台積電(2330)均為潛在買家。董事長洪進揚(附圖)表示，量化標準包括價格、時程、付款條件等，質化標準則考量在資產處分和轉換中是否能找到商機。公司表示，未來仍會積極處理及調整資產，冀藉跨入FOPLP技術，成為AI PC產業供應鏈一環。
群創表示，原有廠區有6成的設備可以用於封裝技術，投資金額相對較小，公司對於玻璃等異質封裝已有經驗，利用RDL的技術可將玻璃達到輕量化目的，未來第二階段的RDL-First將聚焦中高階產品，將藉舊有設備結合晶圓代工廠商共同合作開發。
（圖／記者拍攝）
