MoneyDJ新聞 2023-12-08 12:26:38 記者 王怡茹 報導
時序進入年底，CoWoS相關設備商逐步進入交機高峰期，其中，法人看好，半導體先進封裝濕製程設備龍頭弘塑(3131)受惠自製設備展開出貨，11月營收有機會較10月回升，並寫下今(2023)年來高點，帶動第四季營收優於第三季，獲利則估較前季持穩向上，全年獲利仍可維持歷年相對高檔水準。
台積電(2330)全力擴充CoWoS產能，明(2024)年預估增加1倍產能，同時也擴大SoIC（系統整合單晶片）產能，明年將激增至逾3000片/月水準，業界推算，今年11月至明年上半年為交機高峰，對於相關設備供應鏈挹注效果相當可期。
弘塑不僅是台積電堅實的供應商夥伴，亦同時卡位日月光(3711)、Amkor、江蘇長電…等全球主要封測廠及美系記憶體大廠供應鏈，最能受惠這波先進封裝擴產潮。據了解，除了台積電外，部分封測廠也已重啟設備採購、試水溫，隨相關訂單入帳，看好弘塑明年營運有機會超越2022年高點。
