MoneyDJ新聞 2026-09-02 10:06:38 數位內容中心 發佈
閎康（3587）鎖定2奈米以下先進製程、AI加速器與次世代封裝檢測需求，拓展材料分析、故障分析與可靠度驗證服務，並導入玻璃基板封裝TGV互連微結構分析技術，涵蓋材料成分、界面結構到缺陷定位。生成式AI、HPC與大型AI ASIC朝向高算力、高頻寬及低功耗演進，晶片尺寸逼近光罩限制，也使扇出型面板級封裝、玻璃基板與異質整合相關驗證案件增加。
產品面延伸至玻璃載板檢測後，閎康以TEM、SIMS、FIB等設備處理玻璃通孔製程、金屬填孔與異質材料接合的微裂痕、金屬擴散、孔壁缺陷及接合異常。隨晶圓代工與封測廠將玻璃基板納入技術藍圖，研發、試產與量產前驗證案量同步升高，高階材料分析與故障分析案件比重也有機會拉升。
海外業務則由日本接手成長動能。閎康自2019年展開日本據點建置後，合作對象已延伸至當地晶圓廠、設備商、材料商與先進製程客戶，名古屋實驗室完成高階故障分析設備擴充與試機後已投入服務，北海道實驗室預計於第3季開出全新FA產能，讓日本服務範圍由材料分析延伸至故障分析。
上半年營收30.68億元，年增17.47%，毛利率32.47%，重回3成以上，營業利益4.53億元，較去年同期增近1.4倍。稅後淨利2.07億元，年增45%，上半年EPS為2.99元；若排除上海公司一次性盈餘匯回所得稅影響，EPS為5.67元。近期公布的7月營收為5.63億元，月增0.84%、年增18.56%，連續5個月改寫單月新高，前7月營收36.31億元，年增17.64%。
