精實新聞 2012-03-27 07:38:29 記者 蔡承啟 報導
日本媒體日刊工業新聞27日報導，為了抗衡海外廠商的低價攻勢，村田製作所等日本電子零件廠紛紛擴增零件內藏式基板(PCB)產能，以藉由將產品模組化來挽回頹勢。據報導，村田計劃將零件內藏式PCB月產量擴增至500萬個，將達現行的25倍以上；TDK也計畫藉由增產措施，於2013年將其營收提高至100億日圓的規模。
報導指出，太陽誘電已建構出月產能達500萬個的生產體制，正式搶進零件內藏式PCB市場。據報導，太陽誘電產品所內藏的零件範圍非常廣泛，包含電容等被動元件以及高頻零件等，且太陽誘電並將活用零件自產的優勢，將零件內藏式PCB賣給手機相機模組廠等對象。
