MoneyDJ新聞 2024-09-26 09:01:29 記者 王怡茹 報導
半導體設備業者印能科技 (7734)2024年8月營收1.47億元，月增59.18%、年增2.64倍，寫歷年同期新高。展望後市，法人表示，公司產品具有獨特競爭優勢，不僅卡位先進封裝供應鏈，也獲得HBM大廠青睞，看好其今(2024)年下半年營收優於上半年，全年上看20億元，有望改寫新高。
成立於2007年的印能科技，是國內首家以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商，主要業務為替客戶解決在製程中產生的氣泡、翹曲、散熱等痛點，可大幅提升製程良率。因此，公司成功獲得全球前十大封裝以及晶圓製造廠及記憶體大廠肯定，目前除泡機產品在先進封裝市場市佔率高達8成。
印能科技產品不僅在晶圓廠、封測廠市占率高，順利搭上這波先進封裝擴產熱潮，近期亦傳出，3.5 代產品已順利切入高頻寬記憶體 (HBM) 市場，主要供應美系大廠，預計下半年展開出貨。法人認為，在先進封裝訂單湧入、HBM業務接單展開及中國在地化效益下，公司下半年營運有望較上半年成長雙位數百分比，且動能可望延續到2025年。
(圖：印能董事長洪誌宏)
