MoneyDJ新聞 2021-12-22 09:27:48 記者 萬惠雯 報導
銅箔基板廠商聯茂(6213)明年看好伺服器以及車用市場成長，總經理蔡馨(日彗)(見圖)表示，目前聯茂江西廠一期、二期產能都已開出，有足夠能力來支援市場的成長，過去一兩季也持續在做推廣跟認證，待明年應用出來、江西產能也可配合，順勢推動成長，而明年江西三期也會從第二季開始各季皆開出30萬張新產能，到後年第一季江西三期120萬張產能全都會開出。法人估，明年聯茂營收年成長可達15%以上的水準。
聯茂預估明年的產品應用占比中，網通(基地台/伺服器)占比約可達55-60%，消費性電子占25%-20%，手持式產品占10%，車用占約10%。
聯茂明年最看好的成長動能主要仍是來自伺服器領域，主因伺服器平台轉換，聯茂在Intel Eagle stream、AMD Genoa已過驗證，板層數由12層到16層，材料也由low loss到very low loss，未來若Eagle stream平台滲透率成長，增值效果會是一倍以上。
而在基地台部分，中國基地台市場去年上半年建設積極，今年增加平緩，明年即便仍維持持平，但海外其它市場會跟上，美國歐系的客戶拉貨力道強，估明年歐、美、韓的基地台成長會比中系強勁。
聯茂估明年網通產品線成長雙位數，成長最明確的是伺服器。
但另一方面，隨著近幾年比較大動作的擴產，聯茂明年三個廠的折舊加總負擔也重，高額的折舊會讓毛利率有壓力，但每股獲利表現仍會有信心優於今年。
聯茂也在今年TPCA Show推出新產品「RCC背膠銅箔」，其特色為無玻纖布、簡化PCB預疊製程、介電常數(Dk)及阻抗控制較佳以及雷射加工性較佳，主因RCC為無玻纖布，有效降低總板層厚度，克服最小厚度限制，且在雷射鑽孔加工時較容易成孔，同時孔型品質穩定，目前產品已送客戶驗證中，估後年可放量。
