MoneyDJ新聞 2024-07-11 06:42:11 記者 蔡承啟 報導
今年(2024年)全球半導體(晶片)製造設備銷售額有望呈現增長、創下歷史新高紀錄，且預估明年(2025年)更猛、有望進一步大增17%。
國際半導體產業協會(SEMI)10日公布預測報告指出，2024年全球晶片設備(新品)銷售額預估將年增3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元、創下歷史新高紀錄，且預估2025年將呈現更為強勁的增長、預估將大增至1,280億美元、改寫2024年所將創下的紀錄。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，「今年來晶片設備市場呈現擴張，且預估明年將實現更為強勁的增長、預估將年增約17%。全球半導體產業正支持AI技術所催生的多元化革新應用，凸顯出其強勁的基本面和成長潛力」。
SEMI指出，因中國設備投資持續強勁，加上AI運算帶動DRAM及HBM的投資增加，2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)銷售額預估將年增2.8%至980億美元，較去年12月的預估值(930億美元)進行大幅上修，且高於2023年的960億美元、創下歷史新高紀錄。因先進邏輯及記憶體應用需求增加，2025年全球WFE銷售額預估將年增14.7%至1,130億美元。
SEMI表示，截至2025年為止，中國、台灣、南韓有望持續維持晶片設備投資前3大國的位置。因中國設備採購額持續增加、預估在預測期間(截至2025年為止)中國將維持龍頭位置。2024年對中國市場的設備出貨額預估將超過350億美元、創下歷史新高紀錄，中國的領先地位無法動搖。不過因中國在截至2024年為止的3年期間、進行大規模投資，因此預估2025年投資將縮小。
晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)5月10日公布財報新聞稿指出，自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，帶動最先進DRAM投資預估將復甦，因此2024年全球WFE市場規模預估將年增5%至1,000億美元左右、將同於目前歷史最高紀錄的2022年(約1,000億美元)水準，且因AI伺服器將持續成長、PC/智慧手機需求復甦，因此期待2025年WFE市場將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)7月4日公布預估報告指出，2024年度(2024年4月-2025年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2024年1月)預估的4兆348億日圓上修至4兆2,522億日圓、將較2023年度大增15.0%，年銷售額將史上首度衝破4兆日圓大關、創下歷史新高紀錄，主因受惠AI普及，AI伺服器用GPU需求極為旺盛、搭配使用的HBM需求持續急增。
WSTS上修今年全球半導體銷售額預估
世界半導體貿易統計協會(WSTS)6月4日公佈預測報告指出，因全球AI相關投資持續旺盛，帶動記憶體、部分邏輯晶片需求急速擴大，因此將今年(2024年)全球半導體銷售額預估值自前次(2023年11月28日)預估的5,883.64億美元上修至6,112.31億美元、將年增16.0%，超越2022年的5,740.84億美元、創下歷史新高紀錄。
WSTS將2024年晶片(IC)全球銷售額自前次預估的4,874.54億美元上修至5,174.57億美元、將年增20.8%。就IC細項來看，WSTS將2024年記憶體(Memory)全球銷售額自前次預估的1,297.68億美元上修至1,631.53億美元、將暴增76.8%；包含CPU等產品在內的邏輯(Logic)自前次預估的1,916.93億美元上修至1,976.56億美元、將年增10.7%。
(圖片來源：SIA)
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