MoneyDJ新聞 2026-09-02 10:41:47 蕭燕翔 發佈
半導體設備需求擠爆產能，信邦(3023)在客戶需求孔急的帶動下，加快擴產腳步，新標得苗栗銅鑼廠預計11月交割，將可順勢取得5,000坪無塵室，明年第二季實質貢獻；在擴產需求帶動下，公司今年資本支出大幅上修至45億元。法人也上修明年半導體設備營收挹注，可望一舉突破50億元。
信邦目前半導體設備主要客戶包括ASML、Lam Research，法人預期今年相關應用營收挹注約30～35億元。公司坦言，除既有兩大客戶外，一直都有新客戶期望將產品導入，但卡在產能不足，也無法給對方承諾，這也是此次出手標下苗栗銅鑼廠的原因，明年後若有新無塵室產能加入，對於符合既有客戶需求成長，以及擴大其他美、日客戶供應鏈的供貨，都會有所助益。
法人也預期，信邦今年營收將有15-20%年增，毛利率與費用率期望維持雙增走勢，明年營收也將朝向中雙位數增長起跳，除半導體設備成長加速外，車用、工業及人形機器人等應用亦持續挹注，支撐營運延續成長。
