MoneyDJ新聞 2014-07-10 15:39:48 記者 新聞中心 報導
電子檢測驗證服務公司宜特(3289)今(10)日公佈6月合併營收約1.68億元，再創歷史新高，月增9.02%、年增13.06%，累計前6月營收達8.75億元，年增11.66%。 宜特表示，6月合併營收表現依舊亮眼，主要是營運策略持續奏效，包括各項跨平台驗證測試-智慧手持平板裝置、車電及LED市場委案量續增長，以及類比IC測試子公司標準科技接獲大單，推升接案量連兩月創高，帶動集團連兩個月合併營收創歷史新高。
宜特在大陸市場亦傳來捷報。公司指出，針對車電驗證已取得Tier1車廠核可，由下游供應鏈驅動上游供應鏈進行可靠度測試，一個牽一個的「肉粽頭效應」成形，逐漸打開上游零組件廠、電子控制ECU模組廠測試驗證機會；在台灣總部方面，飛利浦Philips Lighting自2012年來貢獻宜特大幅LED測試產能，並肯定驗證實力後，今年飛利浦集團旗下另一公司Philips Lumileds，也於6月完成實驗能力確認，預期下半年開展實驗；由於在LED驗證上，宜特續站穩龍頭地位，故看好後續接單狀況。
在技術研發布局上，宜特指出，公司獨家開發出第二代WLCSP電路修補技術。由於面對穿戴式、智慧手持式裝置輕薄化趨勢，具面積最小、厚度最薄等特徵的WLCSP晶圓級晶片封裝方式，也受越來越多廠商採用，而此封裝形式的IC產品，在進行FIB線路修補時將面臨到兩大挑戰，一是IC下層的電路，絕大部分都會被上方的錫球與RDL給遮蓋住，這些區域在過往是無法進行線路修補的，二是少數沒有遮蓋到的部分，也會因上方較厚的有機護層，大大增加線路修補的難度與工時。
宜特指出，今年公司所研發出的第二代WLCSP電路修補技術，已為此類產品帶來解決方案，透過獨特的前處理工法，任何在錫球、RDL或有機謢層下方的區域，都能順利完成電路修補；比起利用宜特第一代使用導電電子連接金屬導線的線路修補接合方法，施工工時大幅縮短一半、良率提升一倍；過去第一代WLCSP FIB電路修補技術，早已成功協助多家電源管理、類比、多媒體IC設計與手機晶片產品順利上市，二代WLCSP經電路修改後，可望繼續協助使用先進封裝的IC設計者，在電路驗證、偵錯、失效分析上更直接、靈活且快速，加速客戶產品上市時間(Time-to-market)。
