MoneyDJ新聞 2026-11-10 09:57:17 萬惠雯 發佈
隨著AI伺服器朝高速、高頻傳輸發展，PCB材料規格持續升級，具備極低介電損耗特性的PTFE（聚四氟乙烯）成為高階材料開發的重要方向之一。相較於傳統高階銅箔基板（CCL）材料，PTFE雖具有優異的電氣特性，但加工難度、材料結構強度及量產良率仍是商業化的重要挑戰。近期台郡(6269)、亞電(4939)相繼於法說會揭露PTFE布局，兩家公司分別從Pure PTFE及Hybrid複合材料等技術路線切入，並持續推進客戶驗證與量產準備，力拚掌握新一代AI高速傳輸材料商機。
業界指出，隨著AI伺服器傳輸速率持續提升，材料的介電損耗因子（Df）愈低，愈有助於降低高速訊號傳輸過程中的損耗。PTFE本身具備極低Df特性，因此受到市場關注，不過其材料偏軟、加工不易，在壓合、鑽孔及尺寸穩定性等製程環節仍有挑戰。如何在維持低損耗特性的同時，兼顧材料剛性、製程可靠度與量產良率，成為相關供應鏈投入開發的重點。
目前PTFE材料開發主要可區分為Pure PTFE及Hybrid複合方案。前者著重發揮PTFE本身的低損耗特性，但對加工技術及製程條件要求較高；後者則透過PTFE與其他材料搭配，改善結構強度及加工性，尋求電氣性能與量產可行性之間的平衡。由於不同AI平台對訊號傳輸、材料結構及製程條件的要求有所差異，Pure與Hybrid方案也可能依客戶需求，朝不同應用方向發展。
台郡持續推進PTFE相關材料與製程開發，並同步評估Pure PTFE及Hybrid技術路線。台郡過去在LCP材料及高溫壓合製程已累積量產經驗，部分既有設備可支援PTFE相關產品開發，有助於縮短初期製程建置時間；不過，後續若要擴大供應規模，仍須配合客戶需求及產品進度進行投資。
在產能準備方面，台郡表示，現有設備可對應約50億元的潛在營收規模，顯示公司已具備一定的初期產能基礎。不過，這項金額屬於現有設備可支援的潛在業務規模，並非已取得訂單或確定營收，實際貢獻仍取決於客戶認證、產品量產進度及訂單需求。公司規劃PTFE相關業務自2027年開始貢獻營收，並以2028年進一步擴大放量為目標。
相較於台郡以既有LCP製程經驗延伸PTFE布局，亞電則從軟板材料及薄膜加工技術切入。亞電指出，公司目前採取PTFE搭配PP（半固化片）的Hybrid Coreless複合方案，希望利用PTFE的低介電損耗特性，結合其他材料的結構支撐及加工優勢，改善PTFE單獨使用時可能面臨的製程難題，並提高材料整體穩定性及可靠度。
亞電表示，目前高階PCB材料已有採用石英玻纖布等技術方案，相關材料具有一定的結構強度及加工優勢，但不同材料在電氣性能與製程條件上各有取捨。亞電過去長期投入PI、MPI及軟板薄膜材料開發，具備不依賴玻纖布的薄膜加工經驗，因此希望透過PTFE與PP等材料組合，提供客戶另一種高頻高速材料選擇，而非單純複製傳統硬板銅箔基板的材料結構。
在技術定位方面，亞電高頻高速材料系列已涵蓋對應M9、M10等級的低損耗規格，其中M9等級參考Df約0.0007，M10等級則進一步降至約0.0003，反映新一代高速傳輸對材料損耗控制的要求持續提高。
對於PTFE商業化時程，亞電董事長李建輝表示，公司不希望等到M10階段才切入市場，而是希望先在M9、M9+階段累積訂單及製程經驗，為後續更高階應用做好準備。公司期望掌握2027至2028年的市場機會，但目前相關材料仍持續進行開發、測試及驗證，尚未確認實際接單與量產時間，後續仍須視終端客戶需求及驗證結果而定。
