精實新聞 2013-10-03 12:02:53 記者 許曉嘉 報導
市場研究機構拓墣產業研究所指出，儘管PC產品市場需求不如預期，但受惠於智慧型手機與平板電腦需求成長，預估2013年全球半導體產業產值可達3100億美元、年增估4.5%。展望2014年，除了智慧型手機、平板電腦可望保持成長，行動裝置搭載4G LTE通訊晶片，仍將持續帶動通訊晶片產值成長，因此，預估2014年全球半導體產業產值還有機會來到3230億美元、年成長率挑戰4.2%。
在IC設計方面，根據拓墣觀察，2013年受惠於智慧型手機與平板電腦需求成長，帶動手機與平板電腦通訊晶片、應用處理器晶片、觸控晶片、電源管理晶片及各式感測晶片出貨量同步增長，這可能使整體IC設計產業2013年產值可能達到818億美元、年增估6%。
預估2014年IC設計產業在智慧型手機、平板電腦出貨仍將成長，但產品價格趨勢向下情況下，各主要應用晶片售價可能亦將受到衝擊，預估2014年全球IC設計產業產值將達862億美元，年增估5.4%。
晶圓代工方面，拓墣表示，全球晶圓代工產業在2014年仍將展現強者恆強的局面，20nm製程產品上市亦將為晶圓代工廠帶來新動能。另方面，關鍵零組件已成為處理器之外、新矚目焦點，預料特殊應用方式如高畫素CIS、MEMS、穿戴式裝置等等，可能為不同代工領域增添新機會。預估2014年全球晶圓代工產業產值將超過2000億美元、較2013年（估1831億美元）可能成長9.3%。
封測方面，受到中低階智慧型手機蓬勃發展、衝擊供應鏈業者毛利表現，拓墣認為，2014年有能力提供更便宜封裝解決方案的封測廠商、較有機會受益。至於多合一晶片解決方案興起，則可能重新啟動封測廠之間研發與資本支出競賽。預估2014年全球封測產值將達529億美元、較2013年（估500億美元）可能成長5.8%。
記憶體方面，據調查，2013年9月份SK Hynix無錫廠火災後，造成PC DRAM供給減少、DRAM價格看漲，因此拓墣近期上修2013年全球DRAM產值來到324億美元、年增估近20%。2014年全球DRAM產值則上看379億美元，年增則達17%。
