汎銓結盟三大國際廠攻矽光子 下季兩款新機陸續推出

2026/11/05 14:54

MoneyDJ新聞 2026-11-05 14:54:52 王怡茹 發佈

半導體檢測分析廠汎銓(6830)今(5)日舉辦自主研發矽光子分析設備「MSS HG」實機實測發表會,宣布攜手國際量測大廠Anritsu(安立知)、旺矽(6223)及FormFactor(福達電子)三大合作夥伴,共同推進矽光子設備商業化。其中,與合作夥伴開發的兩款新機MSS HG-M、MSS HG-F,預計於明(2027)年第一季陸續推出,盼共同推進矽光子商業化。

汎銓指出,此次發表會共邀請25組客戶參與,現場展示MSS HG光損、漏光定位及整合量測能力,三大國際合作夥伴亦分別由高階主管率隊出席,展現各方對矽光子檢測及量測市場的重視。

在國際合作方面,汎銓已與Anritsu正式簽署全球合作銷售合約,雙方將結合MSS HG的光損定位及系統整合能力,以及Anritsu在高速光電量測領域的設備與技術優勢,共同拓展全球市場及客戶應用。

另一方面,汎銓與旺矽合作開發的MSS HG-M,以及與FormFactor共同開發的MSS HG-F,均預計於2027年第一季推出。公司表示,隨不同合作機型陸續進入開發階段,將依客戶應用場景及量測條件,持續擴充MSS HG設備整合彈性與市場覆蓋廣度。

MSS HG為汎銓自主研發的矽光子分析設備,主要整合光損、漏光定位分析及PIC(光子積體電路)性能量測功能,可協助客戶從發現量測異常,進一步追查光損實際發生位置,作為後續失效分析、設計驗證及製程改善的重要依據。

汎銓表示,透過光學影像與量測結果交互判讀,MSS HG可協助研發人員快速掌握光路異常與損耗位置,並結合公司既有故障分析(FA)及材料分析(MA)能力,提供從光學異常定位、結構觀察到材料解析的完整服務,相關技術可應用於PIC、光引擎、CPO及高速光通訊元件的研發與失效解析。

在商業模式方面,汎銓未來將以MSS HG及自主光損偵測技術為核心,同步推進矽光子分析與量測服務、設備銷售、國際設備商合作開發及專利授權四大方向。目前相關專利布局已涵蓋台灣、美國、日本及韓國,並取得歐洲39國發明專利核准,未來除推動設備商品化外,也將透過國際設備商合作及專利授權,進一步擴大技術應用範圍。

汎銓持續看好AI資料中心、高速光互連及CPO技術持續演進,將同步帶動矽光子研發與量測需求升溫。公司將持續透過自主技術、國際設備商合作及專利布局,推進MSS HG由分析服務設備朝全球矽光子研發與量測平台發展,隨2027年第一季兩款合作機型陸續推出,矽光子業務動能可望進一步升溫。

個股K線圖-
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