精實新聞 2012-07-11 10:58:40 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)今年Q3主要營運動能來自於大尺寸COF產品的出貨，相對地，小尺寸驅動IC的COG業務雖有智慧型手機需求支撐，但功能型手機的下滑，則可能抵消來自智慧型手機的成長需求；法人估頎邦Q3合併營收將落在持平Q2的36.3億元、或小幅成長5%的區間內。
頎邦今年Q2合併營收為36.3億元，較Q2成長8.8%季增率的成績，優於市場原先所預期的2%-5%季增率；累計今年上半年，頎邦合併營收為69.66億元，較去年同期成長3.7%。
頎邦Q3成長動能主要將來自於大尺寸驅動IC需求的成長，包括COF(捲帶式薄膜覆晶)製程、8寸凸塊製程的產能利用率將獲得推升；不過相對地，小尺寸驅動IC在Q3雖仍受到智慧型手機需求的支撐，但由於中國手機品牌商多已加速由功能型手機退出、轉戰智慧型手機市場，法人認為，頎邦Q3小尺寸驅動IC的整體成長動能將不明顯。
較值得注意的是，隨著Apple的次世代iPhone進入零組件備貨期，頎邦的12寸金凸塊製程目前已呈現滿載運轉狀態；該製程訂單主要來自日商瑞薩Renesas，光是透過Renesas間接供應給Apple的出貨量，就佔了頎邦12吋金凸塊2萬片月產能的6成至7成。
另一方面，Apple下半年可望推出的iPad Mini，所採用的驅動IC則由Renesas與聯詠(3034)供應，相關驅動IC封裝訂單也都由頎邦接下，中小尺寸驅動IC的金凸塊製程產能利用率將獲得支撐，未來12寸金凸塊製程需求將步步走高，據悉，頎邦內部已展開規劃，要提高12寸金凸塊產能。
