面臨聯發科強力挑戰,美林降瑞昱評等/目標價

2013/05/24 12:52

精實新聞 2013-05-24 12:52:03 記者 王彤勻 報導

IC設計大廠瑞昱(2379)Q1營運成果優於預期,Q2在有WiFi晶片持續撐腰下,展望也相當樂觀。不過,外資美林則是出具最新報告,指出瑞昱將面臨更為嚴峻的價格壓力,以及晶片趨於整合兩大挑戰,且這兩大挑戰可說都與聯發科(2454)有關,而將瑞昱的評等從中立(Neutral)降至劣於大盤(Underperform),並將其目標價下調26%、來到65元。

美林分析,瑞昱第一個遭遇的營運挑戰,將是得面臨更嚴峻的價格壓力,主要是身為瑞昱重要營運支撐的白牌平板客戶(終端產品售價約50~100美元),近來也遭遇更沉重的成本壓力、以及來自對手更激烈的競爭。瑞昱指出,隨著OEM大廠(比方聯想、宏碁(2353))積極推新品搶市,包括行動通訊裝置使用的DRAM、觸控面板、以及電源管理IC等需求只會更旺,價格也將居高不下,這些對原本利潤即非常微薄的白牌業者而言更傷。

美林指出,聯發科以往向來鎖定的是中/高階的平板市場(舉例來說,聯發科第一代的平板晶片組、4核心架構的MT8135),主攻的就是產品終端售價在100~200美元的市場。不過,據美林了解,聯發科很可能在2014年初就會推出一個低價、且具備3G功能的版本,此舉也將侵蝕到瑞昱的市場。

美林進一步分析,指出聯發科的產品因能提供較佳的性價比,提供採28奈米製程生產的雙核心晶片、以及更佳的架構,能夠整合包括3G基頻、WiFi、藍牙、GPS、FM廣播等功能,將能輕易從中國本地的競爭者手上搶得市佔。

第二,美林認為,包括聯發科和展訊(Spreadtrum)都已將其WiFi聯網的功能整合進基頻晶片,導致瑞昱喪失了將WiFi晶片出給採用聯發科和展訊平台智慧型手機的機會。此外,不僅是智慧型手機,採聯發科架構的平板,也有90%的機率是搭載聯發科自己的WiFi晶片,瑞昱能夠從中搶得訂單的機會並不大。

也因此美林認為,瑞昱的營收和獲利,應會在今年攀上高峰之後,明年因面臨競價壓力等因素,恐出現回落。

個股K線圖-
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