精實新聞 2012-02-15 16:02:36 記者 楊喻斐 報導
IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯預估，第一季合併營收將季減3-7%，毛利率與營業利益率亦略低於去年第四季，不過預期3月將看到很強勁的反彈，尤其近來進料的情況轉趨熱絡，預期第二季將會比第一季好。
矽品於今日法說會上提出第一季的財測，預估合併營收季減3-7%(以新台幣29.7元對1美元的基準估算)，至於毛利率、營業利益率均略低於去第四季16%、8.5%的水準，而矽品的財測與競爭對手相較之下略好一點。日月光(2311)估第一季出貨季減6-9%、毛利率減3個百分點。
林文伯表示，受到農曆春節影響，1月底、2月初進料情況比較疲軟，加上蘇州廠仍有缺工的問題，預估2月合併營收將與1月相當，或者出現微幅下滑，3月就會看到很強勁的反彈，有幾條生產線已開始出現堆料的情況，客戶的晶圓也陸續進來等待封裝測試，進料的情況轉趨熱絡，而第二季的狀況會比第一季好，亦可望延續到第三季。
談到第一季的產業需求情況，林文伯表示，PC與消費性電子略微增溫，通訊相關需求則小幅下滑，記憶體的訂單則大幅衰退。
關於第一季的產能利用率情況，林文伯指出，打線封裝的產能利用率維持上一季90%的水準，至於FC BGA則從上一季的90%略降至85%，邏輯IC測試則維繫70%的水平。
另外，林文伯也說，今年將會持續投資打線機台與晶圓級封裝、12吋Bumping、eQFN、FC CSP、2.5D IC/3D IC等先進封裝製程，每季將增加100-200台打線機台，而全年資本支出估105億元，略低於去年資本支出109.82億元，至於折舊費用為95.6億元，則高於去年折舊費用90.86億元。
