MoneyDJ新聞 2026-08-03 10:43:53 黃立安 發佈
ASIC設計服務業者創意(3443)對明年取得台積電(2330)先進製程產能展望樂觀。總經理戴尚義表示，台積電明年度產能配置預計將於未來一至兩個月陸續明朗，以目前掌握的情況來看，公司對取得足夠晶圓產能支援客戶專案擴展「非常樂觀」。
董事長暨策略長張麗絲(附圖)則表示，將運用她在台積電服務29年累積的經驗，進一步深化創意與台積電在研發、製程、製造及工程等團隊的合作，推動設計與製程協同最佳化(DTCO)。
此外，創意也已提前布局CoWoS、HBM及封裝載板(Substrate)等關鍵資源，以確保客戶產品能依照時程量產。針對HBM價格未來調漲情況，創意表示，封裝成本將反映於最終產品價格，原則上由客戶負擔。
創意今年第二季合約負債達132.15億元，季增62.55%。由於台積電先進製程產能供應仍吃緊，客戶為確保後續投片時程，通常會提前下單並支付預付款，帶動合約負債增加。此外，部分客戶也會要求提前備料，包括HBM、封裝載板及SoC相關晶圓資源，使合約負債同步墊高，也進一步提高創意對未來產能的掌握度。
隨AI ASIC競爭重點由傳統RTL設計能力轉向系統整合與先進封裝能力，晶片與封裝的共同最佳化已成為影響效能、良率及量產時程的關鍵。創意表示，公司長期與台積電合作，累積完整的先進封裝整合與量產導入經驗，可協助客戶縮短開發時程、提升量產成功率，建立較其他ASIC設計服務業者更高的技術門檻。
