精實新聞 2013-10-31 16:51:23 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明會，董事長林文伯指出，矽品10月狀況還不錯，雖然11、12月狀況仍不明朗，但會有短單、急單的機會；矽品預期今年Q4間覆晶與凸塊等高階封裝的稼動率會從Q3的80%拉高到90-94%，而打線封裝與測試稼動率則較Q3略微鬆動。現場法人估計，矽品今年Q4單季營收季減幅度估在1-6%區間，呈現淡季不淡氣勢。
矽品今年Q3單季營收為190.92億元，季增8.5%，毛利率23.1%、營益率14.4%，稅後盈餘21.84億元，季增25.5%，單季EPS為0.7元；累計今年前3季，矽品營收為505.12億元，毛利率20%、營益率10.5%，稅後盈餘36.33億元，年減9.3%，EPS為1.17元。
林文伯指出，矽品近2季度毛利率均站上20%以上水位，主要因為營收拉高、有效攤提掉固定成本所致，同時值得注意的是，矽品黃金用量持續降低，在今年Q3僅7億元，相較於3-4年前單季就用掉29-31億元黃金，林文伯笑稱「那時好像在賣金子，」現在黃金支出佔營收比例已從幾年前最高達19%降至目前的僅4%，佔材料成本也順勢下降，黃金價格變動對矽品的影響已經慢慢遠去。
而就今年Q3矽品業務應用組合來看，通訊佔59%、PC相關佔15%、消費電子佔22%、記憶體佔比則為4%。矽品董事長林文伯指出，今年Q3期間通訊應用晶片封測量持平Q2，而運算(Computing)相關、消費性電子均有成長，記憶體也呈現微幅增長；林文伯說明，Computing應用成長主要是因一款遊戲機的核心晶片出貨量放大的推升。
林文伯表示，今年Q3矽品打線機台稼動率為95%，覆晶和凸塊稼動率為80%，測試機台稼動率約91%。
展望Q4，林文伯預期矽品Q4打線機台稼動率為78-82%，覆晶與凸塊稼動率拉高到90-94%，測試機台稼動率則約為78-82%。儘管林文伯並未提具Q4財測，現場法人根據稼動率變化預估，矽品Q4營收季減幅度將壓縮在1-6%之間。
針對Q4產品ASP變化，林文伯指出，目前OSAT(委外封測業)的稼動率均維持高檔水位，同業不致於砍價搶單。林文伯說明，當前唯一的價衰壓力來自客戶，矽品也視狀況給予客戶折扣，不過相對地當客戶新產品入袋、或採用新的封裝方式，產品價格可再拉高，整體而言ASP和毛利率應該仍可以維持在一定的水位。
今年Q3期間矽品導線架封裝佔比為20%(Q2為23%)、載板封裝佔比為37%(Q2為38%)，覆晶與凸塊產品營收比重為31%(Q2為28%)，測試營收則為12%(Q2為11%)。林文伯表示矽品產品組合往高階封裝遷移，預期此一趨勢仍會持續，測試比重的提升則是藉著整合性服務(Turnkey Solutions)來拉高，過去測試服務還在個位數百分比的營收比重，現在已經拉高到12%，未來測試業績也一定會隨著封裝一起成長。
