MoneyDJ新聞 2015-03-18 10:37:13 記者 陳祈儒 報導
頎邦科技 （6147）公布去（2014）年第4季EPS達1.29元，毛利率25.94%，跟前季大致相當，主要是受惠於去年底半導體需求相對不弱，且匯率因素帶動毛利率持穩。在今年（1.）中國與韓國液晶電視廠擬進一步對4K電視降價，料可帶動五一長假前後大電視銷售成長；（2.）韓廠LG、蘋果提高大尺寸智慧手機解析度，這一類FHD手機滲透率越高，對於頎邦、南茂（8150）等LCD Drive IC測試廠有利。法人預估，頎邦今年毛利率可望站穩在27%之上，獲利年成長約3成。
觸控面板貼合技術演進也是帶動頎邦、南茂營運的重要因素。尤其因應智慧型手機要更輕薄，Touch Sensor（觸控感應層）由要Cover Glass（保護玻璃）移轉至TFT面板上，也就是走向In-Cell解決方案，未來TDDI（ Touch with Display Driver）觸控IC整合解決方案，將是LCD驅動IC廠兵家必爭之地。
（一）、TDDI方案有利於測試業者：
隨內嵌式In-Cell面板技術興起，觸控面板TPC和面板驅動DDI等兩顆IC，將整合成一顆觸控面板感應晶片TDDI，已逐漸成為新的觸控技術主流。
頎邦表示，TDDI方案能夠減少功耗，並提升速度、減少CPU的負荷。對於頎邦來說，TDDI的IC面積會變大，在晶圓上的使用增加，測試時間秒數會拉長，對於業績有利。
（二）、韓國、中國電視廠對4K方案積極：
韓國與中國廠商對4K大電視的態度積極，去年到今年市場售價仍有下降趨勢。今年的五一長假之後，為電視品牌廠促銷大電視的另一波高峰，預計3月至4月份LCD Drive IC營運會轉強。
4K電視的DDI（面板驅動晶片）使用數量，高於Full HD液晶電視1倍，對於頎邦的營運有利。
（三）、4G智慧手機走向高畫質：
4G智慧型手機已適合傳送影片，所以未來更多智慧手機品牌廠將會提升螢幕解析度規格，挹注驅動IC測試的業績將成長。智慧手機螢幕解析度的增加，由原本的qHD再提升至FHD，使DDI驅動IC的晶粒尺寸也變大，晶圓用量也變多，對於驅動IC廠封測業績有利。
法人評估，受惠第2季後，4K大電視與FHD智慧型手機升級潮，頎邦今年營收可望年成長約10%，且因為成本增幅少於營收的增幅，即其全年毛利率將成長至逾27%，獲利年成長達約3成，每股獲利可望望挑戰5.1元。
