MoneyDJ新聞 2026-08-21 10:28:15 萬惠雯 發佈
AI伺服器、高速網通帶動PCB朝高層數、高厚度及高階材料發展，也讓鑽針成為PCB供應鏈緊俏環節。業者指出，前(2024)年全球主要鑽針廠合計供應能力約每月2億支，當時市場需求亦約落在2億支水準，但隨近一、兩年AI伺服器需求快速增加，目前業界估計全球月需求已突破4億支、較2024年翻倍，供需缺口也帶動主要廠商積極擴產。
目前全球鑽針主要供應商包括中國大陸金洲、鼎泰高科(1377.HK)、日本佑能(6278.JP)，以及台灣尖點(8021)、凱崴(5498)等業者。凱崴指出，中國大陸兩大廠目前月產能均已突破1億支，其中金洲隸屬中國五礦集團，鼎泰高科則為近年快速崛起的民營業者；日本佑能則是老牌鑽針供應商。儘管各大廠均積極擴充產能，但面對AI帶來的需求增量，目前市場仍呈現供不應求，甚至單一大型AI伺服器PCB廠的鑽針月需求就可達數千萬支。
台廠也同步加快擴產。凱崴鑽針月產能由2024年的1,000萬支、2025年的1,500萬支，2026年上半年已提高至2,000萬支，目前產能利用率達滿載，產品幾乎「做出來就賣掉」。公司規劃下半年再增加500萬支，第四季完成後，年底月產能將達2,500萬支；2027年則將持續擴產，目標年底月產能進一步提升至4,000萬支，新增產能並以高階鍍膜鑽針為主。
尖點的擴產幅度更為積極。尖點目前鑽針月產能自2026年4月起由3,500萬支逐步提升，預計2026年底達4,500萬支，並已啟動中壢新廠及上海新廠等跨年度布局，規劃2027年底月產能進一步達7,000萬支，2028年底再增至9,000萬支，三年內產能規模將明顯放大。
本波鑽針景氣不只是「量」的增加，高階化更成為產業另一項成長主軸。AI伺服器PCB層數、板厚及材料規格持續提升，鑽孔難度增加，帶動高縱橫比及高性能鍍膜鑽針需求。尖點2026年上半年高階鍍膜鑽針占比已升至56%，提前超越原訂全年平均55%的目標；凱崴第二季鑽針毛利率亦已突破20%，後續擴產將以高階鍍膜鑽針為大宗，產品組合持續往高附加價值移動。
不過，供給端真正的限制除了設備，也來自上游原料。鑽針主要原料鎢供應高度集中於中國大陸，近年出口及開採管制趨嚴，加上日本材料廠轉向歐洲尋找部分原料來源，使成本明顯墊高；部分材料2026年漲幅甚至超過50%。同時，高階鍍膜鑽針所需材料供應也相對緊俏，使新進業者即使有意擴產，也未必能在短期內取得足夠原料，形成鑽針供給擴張的另一道門檻。
從目前各廠布局來看，鑽針產業已進入一波由AI驅動的擴產周期，中國大陸業者憑藉既有規模擴張，台廠則加速增加產能並往高階產品移動。隨AI伺服器、高速網通持續推升高階PCB用量，且主要PCB客戶自身也仍在擴產，尖點產能規劃一路看到2028年，凱崴亦認為，現階段主要鑽針廠的擴產仍是因應既有客戶需求，短期產業競爭焦點並非價格，而是誰能取得原料、開出產能並滿足高階鑽孔規格，鑽針供需緊俏格局短期仍難明顯反轉。
