MoneyDJ新聞 2026-09-24 09:42:54 數位內容中心 發佈
京元電子（2449）切入聯發科新一代旗艦5G手機晶片測試，承接天璣9600 Pro與天璣9600 M等高階手機AP後段測試需求，站上新一波旗艦手機晶片供應鏈。聯發科這次發表的兩款晶片鎖定Agentic AI應用，產品規格涵蓋2奈米製程、全大核架構與AI原生架構，讓高階手機晶片驗證與量產測試需求同步升溫。
在聯發科手機晶片供應鏈分工中，封裝由日月光與矽品承接，測試端則由京元電子與矽格分食。京元電子手上具備自製高功率預燒設備能力，對高階手機晶片在功耗、穩定度與量產前驗證的測試流程有利，也讓公司在高階SoC測試案源中維持能見度。
除手機晶片外，京元電子同時受惠AI相關訂單續強。這波需求不只來自手機AP，也與AI、HPC等高階晶片測試需求增加有關。當客戶新品導入速度加快，測試廠接單內容也從一般量產測試，擴大到高功率預燒、驗證與高階晶圓測試等環節，京元電子在這類高複雜度測試案件的參與度隨之拉高。
就後續營運觀察，京元電子的動能仍將繫於兩條主線，一是聯發科旗艦手機晶片量產後的測試放量，二是AI相關晶片訂單延續。現階段已知客戶新品包括天璣9600 Pro與天璣9600 M，京元電子手握自製高功率預燒設備，並站在聯發科手機晶片主要測試供應鏈位置，後續出貨節奏將跟著新機種上市與高階晶片驗證進度推進。
