MoneyDJ新聞 2026-03-10 10:28:13 王怡茹 發佈
半導體設備廠弘塑(3131)2026年2月營收億元，月增10.25%、年增51.82%，寫歷年單月次高；累計前2月營收達11.08億元，年增46.97%，寫同期高。法人表示，受季節性因素影響，公司第一季營收估季減雙位數百分比，惟受惠先進封裝、HBM擴產需求維持強勁，看好其今年營收有望逐季向上，全年創高可期。
目前晶圓代工龍頭、封測廠仍積極布局先進封裝市場，其中台積電(2330)南科AP8、嘉義AP7等兩座新廠已陸續展開交機，主要鎖定擴充CoWoS、WMCM(蘋果專用代號)、SoIC等製程。法人預期，弘塑訂單能見度直達2027年，今年交機量料將續創高。
法人表示，儘管弘塑第一季營收料將較前季降溫，惟因產品組合優化，搭配處分利益(出售上海添鴻)挹注，單季EPS有機會挑戰20元大關。全年而言，受惠新產能開出及封測擴產潮，公司今年營收有望維持雙位數成長，具備賺逾六股本實力。
為因應強勁的訂單需求並培養更多半導體人才，弘塑科技於本月初宣布與國立臺灣科技大學的產學合作協議，此五年期的合作經費達新台幣5,000萬元，聚焦半導體設備與關鍵材料研發。弘塑期望透過此合作，培養更多具備研發創新、製程整合與專利佈局的高階工程人才。
