MoneyDJ新聞 2026-05-13 11:46:54 周佩宇 發佈
愛普*(6531)AI布局逐步進入收成期，除IoTRAM持續受惠低功耗記憶體需求升溫外，IPD（Integrated Passive Device）方案也已打入EMIB先進封裝供應鏈，並於第二季開始小量出貨。隨AI ASIC與HBM4E需求擴大，IPD與IoTRAM可望成為愛普近兩年的成長主軸，延續營運成長曲線。
IoTRAM方面，愛普指出，新一代ApSRAM自2025年第四季量產後，今年第一季已有更多專案進入放量階段，目前仍有超過10項design-in持續推進。隨傳統DDR市場供需波動加劇，部分客戶開始轉向低功耗、客製化記憶體方案，也讓市場看好IoTRAM後續轉單效益將於2027年逐步發酵。
另，愛普已成為美系客戶EMIB方案首家通過驗證供應商，相關IPD產品第二季起開始小量供貨。市場消息指出，相關方案已切入Intel EMIB-T架構，並應用於Google與聯發科(2454)合作的AI ASIC專案。由於AI/HPC晶片功耗與頻寬需求快速提升，IPD矽電容方案可協助改善HBM4E與ASIC封裝中的供電穩定與訊號完整性問題，因此看好其為愛普明年AI封裝應用的重要成長動能之一。
除IoTRAM與IPD之外，愛普也持續推進VHM與VHMStack高頻寬記憶體布局。目前相關產品仍以NRE收入為主，顯示多數專案尚處AI/HPC開發驗證階段。不過，公司已完成1+8Hi VHMStack功能性矽驗證，並與資料中心及邊緣AI客戶進行POC驗證，市場預期最快2027年底後有機會逐步進入量產。
