精實新聞 2012-10-25 13:14:16 記者 鄧寧 報導
無線通訊模組廠群登科技（6403）將於明（26）日登錄興櫃掛牌交易，為網通股注入新動力，預計最快可在明年底前掛牌。據元大寶來證券表示，群登已切入聯發科（2454）的模組供應鏈，將是未來三年無線通訊SiP模組需求成長的主要動能；而群登今年上半年之營收、獲利已超越去年全年水準，EPS為9.59元。
群登科技成立於2009年，經營團隊來自中科院及國內網通大廠，致力於微型無線通訊模組的設計開發，可應用於各式可攜式電子產品，如手機、平板電腦、數位相機、DV攝影機、導航裝置、行動電視、電子書及其他消費性電子產品等。
受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動無線通訊模組需求快速成長，加上群登成立時便順利切入聯發科模組供應鏈，業績從2011年起爆發成長，去年全年營收為17.21億元，遠超2010年的3.8億元；三年來毛利率變化為7.4%、8.1%、11.9%，不斷向上提升；去年稅後淨利則為1.2億元，以股本1.24億元計算之EPS高達9.68元。
今年上半年在搭配聯發科手機平台出貨下，群登上半年營收已達19.5億元，稅後淨利1.5億元，營收、獲利均超越去年全年度水準，上半年EPS為9.59元。
群登科技以AcSip自有品牌銷售，且採用輕資產的經營模式，將模組封裝製程全委由封測大廠矽品（2325）、日月光（2311）及群豐（3690）代工，本身則專注於模組研發設計與品牌經營，並透過IC通路商品佳、科通將產品銷售給終端客戶如Lenovo、華為、TCL等品牌客戶。
展望未來，由於大陸中低價智慧型手機需求強勁，聯發科3G手機晶片供不應求，被認為將是未來三年無線通訊SiP模組需求成長的主要動能，而群登科技已站穩此晶片模組供應鏈相對有利位置，出貨量與業績將繼續攀升，且群登已取得聯發科旗下投資公司翔發投資股份約8.66%，彼此合作關係將更為緊密。
另外，群登科技的法人股東尚持有下游矽品股份約13.37%，以及群豐科技約4.2%，有利於SiP設計需橫跨半導體製程產業的技術特性。
