精實新聞 2014-01-09 10:39:53 記者 編輯中心 報導
依據國內法人對欣興(3037)之最新研究報告指出，受惠FC-BGA產能擴充，及2014年有機會獲取美系客戶HDI板及IC載板訂單等利多加持，給予買進評等。
台灣PCB大廠欣興，主要營收來自於IC載板及HDI板，合佔7成最大，客戶主要集中在美國、韓國及中國大陸品牌廠。2009年在併入全懋後，已將IC載板的製程由CSP拓展至BGA。
2013年Q4，公司認列業外投資損失及加上傳統淡季影響，獲利將呈虧損狀態；2014年Q1因年假因素進入淡季，短期營運表現仍看淡。
2013年公司與Intel合作擴建FC-BGA廠線，預計2014年Q3投產，產能將提升50%，初期規劃以供應PC/NB等級CPU及手持裝置CPU為主，未來可搭配20奈米及ABF材料的新製程。此外，因Intel積極佈局平板及雲端領域，將有助公司整體營運改善。
HDI業務方面，公司原為美系手機HDI板供應商，2013年為分散風險積極爭取韓國及中國大陸客戶訂單，因2013年H2韓系客戶銷售不佳，影響整體營收表現；展望2014年，公司將積極爭取已流失的美系客戶，由於產能規模在台系同業相較下最大，具競爭優勢，訂單回流機率甚高。
