MoneyDJ新聞 2014-10-13 08:59:35 記者 新聞中心 報導
電子檢測驗證服務宜特科技(3289)公布9月合併營收1.67億元，年增17.66%，較8月微減0.95%(8月合併營收1.69億元，連四月創新高)；累計前9月營收13.79億元，年增15.68%。
宜特表示，9月營收微降，主因是為因應大陸客戶強勁的委案實驗需求，增添產能，上海子公司近月執行實驗室遷廠擴充計畫，搬遷停工微幅影響營收；不過，宜特仍維持年增17.66%的成長動力，主要來自宜特在智慧手持平板測試、LED測試、車電驗證、IC可靠度驗證、材料分析等佈局全面到位，委案量持續成長；類比IC測試子公司-標準科技，近幾月營收表現亮眼，挹注宜特集團營收仍然維持在高檔。
宜特進一步指出，在穿戴式與行動裝置普及、電子產品朝輕薄短小演進下，產品內部結構的尺寸越趨微細淺薄，分析量測或觀察產品各種特性亦面臨前所未有的極限。而為因應客戶所需，宜特陸續增加資本支出，添購並升級一批高端設備，包括故障分析缺陷偵測- Thermal EMMI(InSb)；材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及升級Dual-Beam FIB，並於本月正式對外檢測使用。
宜特表示，經觀察發現，在製程迅速朝20奈米、16奈米以下邁進時，包括半導體、LED、PCB及面板產業，利用高影像解析度的Dual-Beam FIB，與XPS/ ESCA，針對新材料開發與製程監控上，進行材料分析有迫切的需求。
因此，宜特升級Dual-Beam FIB至業界最高規FEI Helios-600，並引進新型 XPS/ESCA(化學分析電子光譜)，此機型能針對樣品表面更細微的結構進行分析，最小達7.5微米，突破傳統僅達50微米的限制，且不受樣品導電性的限制，同時偵測材料表面元素狀態、分布及化學鏈結。
除擴充材料分析設備外，在故障分析上，宜特亦引進可針對3D封裝產品，無須開蓋破壞封裝，即可找到故障點之設備-Thermal EMMI(InSb)。宜特指出，近期大量新機台的引進及設備升級，不僅能讓iST宜特技術支援與服務專案內容豐富化，最主要是能為客戶解決更多在產品開發階段的材料分析與故障分析問題，對客戶提供更快速、準確的分析，縮短客戶在產品研發與驗證階段的時間，進而協助客戶提高產品在市場競爭力。
