MoneyDJ新聞 2026-09-21 15:27:24 數位內容中心 發佈
Micron Technology（MU.US）
9月15日，Micron Technology展示512GB雙列直插式記憶體模組（DDR5 RDIMM），傳輸速率9,200MT/s，並在標準24插槽雙路伺服器中支援最高12TB配置。AMD與Intel已展開平台驗證，量產時點預計落在2027年下半年。
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SK hynix（SKHY.US）
9月16日，SK hynix傳出正與Intel洽談在美國生產記憶體，方案包括租用俄亥俄州晶圓廠部分產能，或與Intel及大型雲端業者成立合資公司。若涉及高頻寬記憶體（HBM）或動態隨機存取記憶體（DRAM），可能面臨南韓政府審查。
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Intel（INTC.US）
9月18日，Intel執行長陳立武表示，AI基礎設施擴建帶動下，記憶體價格已升至原先的5倍、6倍甚至7倍。公司並將記憶體列為AI供應鏈五大瓶頸之一，顯示高頻寬與高密度記憶體壓力仍在延續。
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Sandisk（SNDK.US）
本週，Sandisk披露已與8家資料中心與邊緣客戶簽署新型記憶體（NBM）長約，平均加權合約期超過4年，涵蓋2027財年逾50%的位元出貨量。公司並完成首款高頻寬快閃記憶體（HBF）晶片流片，預計2027年提供初始樣品。
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Western Digital（WDC.US）
本週，Western Digital技術簡報顯示，在8顆NVIDIA B200推論主機上，快閃記憶體加硬碟的分層鍵值快取（KV cache）配置可達92.0至92.4tokens/sec，且144次測試零失敗。這反映AI記憶體瓶頸已延伸至分層儲存架構。
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NVIDIA（NVDA.US）
本週，NVIDIA財務長Colette Kress表示公司正面臨極端的記憶體定價環境，並揭露至FY2032的供應與產能承諾總額達2790億美元。公司同時預告FY2027 Q4毛利率約71%，主因之一即為記憶體成本壓力。
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長鑫科技
9月20日，長鑫科技宣布第5代DRAM技術平台G5正式量產，晶圓產出較上一代提升逾50%。基於G5平台打造的24Gb低功耗雙倍資料速率記憶體（LPDDR5X）也已進入規模量產，並導入中國大陸主流旗艦手機。
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