MoneyDJ新聞 2024-06-05 10:41:56 記者 萬惠雯 報導
全球最大遠端伺服器管理晶片商信驊(5274)今年COMPUTEX展展出首次曝光的BMC晶片AST2700系列，該系列為信驊第八代BMC晶片，預計第四季推出、明年放量，可望進一步提升ASP表現。
信驊表示，AST2700採用12奈米製程技術、結合四核心ARM Cortex A35 64位元和雙核心ARM Cortex M4處理器，具有兩大功能，一為多節點運算，單一BMC同時對兩個運算節點監控，二則為LTPI模組化應用，藉由模組化應用以AST2700系列搭配AST1700 I/O擴充卡整合LTPI介面，協助客戶簡化設計。
信驊搶攻AI伺服器商機，其AST2600已導入至NVIDIA Blackwell平台，據法人評估，下一代AST2700將導入至輝達黃仁勳6月2日才公佈的2026年Rubin平台，同時ASP也會較AST2600明顯提升。
另外，信驊於COMPUTEX也展出實際應用於客戶智慧工廠之Cupola360全景影像專用處理晶片相機，Cupola360結合信驊和酷博樂的多款沉浸式全景相機及視覺化AI管理平台，展示全天候、零死角且AI友善(AI-friendly)360度全景即時影像應用實景，此外也展出能滿足特殊場域需求的移動式周邊設備。
(圖片來源：資料庫)
