MoneyDJ新聞 2026-01-23 11:19:52 數位內容中心 發佈
台光電(2383)在高階銅箔基板（CCL）市場展現強勁實力，M9等級材料已成功滲透AI伺服器與ASIC晶片供應鏈。隨著M9導入高階互連應用，台光電自去年底即展開關鍵原料儲備，以應對第一季末至第二季的出貨。法人看好昆山廠與海外產能的擴張計畫，將有效消化雲端巨頭訂單，帶動台光電評價與獲利同步躍升。
供應鏈消息與外資調查顯示，M9等級CCL可能率先用於Midplane與部分高階互連應用；自去年12月下旬，台光電即開始備貨關鍵原料，包括Q-glass、HVLP 4銅箔及高階樹脂等，以應客戶拉貨節奏。法人估計，若主要雲端業者及伺服器客戶在第一季末至第二季初確認規格並放量，台光電首季營收有機會出現月增與季節性表現改善。
在產能面，法人指出台光電昆山廠擴產計畫正推進中，新產能陸續到位將有助於消化雲端及大型系統客戶的拉貨旺季。法人亦關注海外產能布局，以分散地緣政治風險並支援全球客戶需求分配。
