MoneyDJ新聞 2026-08-31 14:54:47 數位內容中心 發佈
NVIDIA Corporation（NVDA.US）
2026/8/28，NVIDIA披露Vera Rubin NVL72將於2026年秋季量產出貨，首批面向8家雲端夥伴，單櫃整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU。公司同時把Groq 3 LPU納入平台，顯示其回應ASIC滲透的方式已延伸到平台級整合。
---
Broadcom Inc.（AVGO.US）
2026財年第2季，Broadcom的AI半導體營收達108億美元，年增143%，並預估第3季增至160億美元、全年達560億美元。公司已公開點名Google、Anthropic、OpenAI、Meta為核心AI客戶，反映客製化ASIC出貨正快速放量。
---
OpenAI
2026/8/26，OpenAI與Broadcom合作的推理ASIC Jalapeño披露在GPT-OSS 120B測試中達到85,448mixed tokens per second per kilowatt，對照NVIDIA GB200的44,960。該晶片已在first silicon跑過多個模型，部署目標為今年底。
---
Advanced Micro Devices, Inc.（AMD.US）
2026年8月，AMD公布Helios機櫃已進入全面生產，首批出貨自2026年第3季末開始，單櫃搭載72顆MI455X。公司並揭露向Meta、OpenAI、Oracle交付首款AI機櫃系統，顯示GPU競爭已升級到整櫃部署。
---
Amazon.com, Inc.（AMZN.US）
Anthropic表示已使用超過100萬顆Trainium2；Amazon先前亦披露Trainium3已正式商用，且相關營收承諾超過2,250億美元。這顯示AWS自研ASIC已具備大規模部署與商業化能力，不再只是內部方案。
---
Alphabet Inc.（GOOG.US）
2026/8/25，Marvell披露與Google的新一輪合作涵蓋AI推論加速器、網路介面控制器與連接TPU生態系的近記憶體運算產品。另就TPU而言，Ironwood可組成9,216晶片pod，顯示Google正同步推進自研ASIC與多供應商設計。
---
Marvell Technology, Inc.（MRVL.US）
2027會計年度第2季，Marvell管理層表示資料中心客製化晶片業務將在2027會計年度下半年大幅放量，且2028會計年度營收將較前一年成長逾1倍。這使本週焦點落在ASIC需求從專案導入走向更明確的營收貢獻。
---
Synopsys, Inc.（SNPS.US）
2026會計年度第3季，Synopsys表示已拿下超過95%的PCIe 7商機，且今年迄今取得25項LPDDR6設計訂單。這反映不論是GPU平台迭代或CSP自研ASIC，與高速互連及記憶體相關的設計活動都在同步升溫。
－－－
＊小提醒：本文內容為利用AI數位工具廣泛蒐羅、彙整全球各地新聞與多元資訊自動生成，僅供資訊參考之用，不構成任何形式的投資建議、要約或承諾，讀者應獨立判斷、審慎評估，並自負投資損益及相關風險。
