MoneyDJ新聞 2026-10-15 08:38:43 數位內容中心 發佈
- 台積電加速擴充CoWoS產能，但需求成長更快，外溢訂單正流向聯電、Amkor及OSAT廠，短期供需缺口仍難完全補上。
- 英特爾透過馬來西亞及委外夥伴擴大EMIB／Foveros產能，並回報18A製程良率達80%，成為可行替代路線；但在頻寬與良率上，能否全面追上CoWoS仍未定。
- 高階ABF、Low‑DK玻纖、TGV與玻璃基板等關鍵材料與製程仍然短缺，材料端的開發與供應節奏，將是能否同步放量的關鍵變數。
英特爾在10月14日提出的「晶片三道牆」論述，讓先進封裝不再只是設計後段問題，而是前移到系統架構早期規劃，凸顯封裝對晶粒互連、供電、散熱與量產可靠度的關鍵影響[1]。市場現況也反映出這股壓力：台積電CoWoS憑藉高頻寬、低延遲特性，成為AI伺服器主流方案，但需求已明顯超過供給，部分訂單開始外溢至聯電、Amkor與OSAT業者[2][3]。在供需持續緊繃下，OEM與雲端業者也開始尋求替代方案與多元供應來源，以降低交期風險。
CoWoS擴產仍追不上需求
法人估計，台積電資本支出仍在600～640億美元區間，並持續在全球布局先進封裝產能，以支撐中長期需求；研究機構推估，台積電擴產後CoWoS月產能可望達18.5～19萬片，供需缺口可由約30％～35％收斂至15％～20％，但外溢需求仍須由OSAT承接，短期內缺口仍難完全消除[4][3]。在供不應求之下，載板、封裝設計與交付節奏也成為產業鏈瓶頸。
EMIB／Foveros加速補位，仍未全面追上CoWoS
英特爾在擴充馬來西亞與委外夥伴的EMIB／Foveros產能後，回報18A製程良率已升至80％，顯示先進封裝量產穩定度正在改善，也為市場提供另一條承接AI訂單的路徑[5][6]。業內指出，EMIB‑T與Foveros在部分應用上可將價值轉移至載板端，且在早期良率偏低階段，亦有商業保護機制維持利潤；但在絕對頻寬與延遲表現上，與CoWoS仍有差距，能否在更多關鍵應用中全面替代，仍待觀察[7][8]。
材料與設備卡關，擴產未必能立刻放量
即使產能持續擴張，材料與製程限制仍是另一道高牆。隨著互連密度與散熱要求提高，熱介面材料、電阻，以及材性不相容造成的封裝翹曲，正成為影響良率的關鍵因素。三菱化學表示，已導入計算化學與量子技術，加快熱介面材料、翹曲控制與高純度清洗化學品開發，試圖從材料端縮短試錯與爬坡時間，以配合量產節奏[9]。同時，高階ABF、Low‑DK玻纖、玻璃基板TGV等關鍵原料與相關製程仍然吃緊，部分業者估計，短期內約有10％～15％潛在營收因缺料無法滿足，新增產能仍需時間才會明顯緩解[10][11]。
設備端同樣面臨技術挑戰。玻璃基板的成孔、金屬化與缺陷檢測等環節仍待突破，TGV與光互連相關設備商雖積極卡位，但量產良率仍有待驗證[12][13]。在這樣的節奏下，OSAT廠如日月光透過擴產，已見營運與毛利回升，第二季合併營收1,910.64億元、稅後純益210.68億元，毛利率約21％，並對第三季提出更高展望，但成長同樣受制於材料短缺[14][15]。
廠商已提早在設計階段納入封裝規劃，也從材料端透過數位化與計算工具縮短開發週期。先進封裝競爭的焦點，正從單純比拚產能，轉向比誰能更快把良率、材料供應與成本一起拉上量產軌道[1][4][6][3].
新聞來源
[1] 先進封裝角色躍升！英特爾晶圓代工揭「晶片三道牆」：客戶信任成關鍵
[2] 台積電 CoWoS 產能供不應求，聯電、Amkor 等受惠 AI 訂單外溢
[3] 先進封裝外溢 日月光法人挺
[4] 回頭是岸！外資加碼15檔名單曝 回補台積電上百億元 最狂還是載板廠
[5] 馬來西亞 HBM 出貨量激增，直指英特爾先進封裝分食台積電 CoWoS 霸主地位
[6] 英特爾 18A 良率衝上 80%，分析師：量產穩定度明顯改善
[7] 46K站不穩別慌！外資掃貨力積電、南亞科等15檔 ABF載板也有戲
[8] 欣興上修資本支出至 537 億！EMIB-T 明年量產挑戰 50% 首階良率
[9] 先進封裝材料挑戰怎解？三菱化學靠計算化學、量子技術加速材料開發
[10] 明年高階ABF產能要增25％！景碩AI載板夯 T-Glass玻纖布缺料成營收限制器
[11] AI帶動PCB材料吃緊 專家：規格升級快過產能擴充
[12] 輝達點名玻璃基板 鈦昇、晶呈科、蔚華科卡位的TGV是什麼？
[13] 西門子數位雙生實績拆解：一顆航空幫浦到百事可樂都能虛擬試錯，但要先搞定「3件事」
[14] 日月光投控Q2獲利年增180％ 創18季新高
[15] 首度站上700億大關！日月光7月營收創歷史新高 年增衝破4成
